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补材重贴判定NG。

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考题 木材含水率的计算公式为()。A.（原材重-干材重）/干材重B.（干材重-原材重）/原材重C.（干材重-原材重）/干材重D.（原材重-干材重）/原材重
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考题 下列加点的字的读音全部正确的一项是（）A.恣(zì)情殷(yān)红郑(zhèng)重其事潜(qián)心研究B.连(lián)接庇(pì)护冠(guàn)心病呱(gū)呱坠地C.剔(tì)透参(cèn)差翘(qiáo)首以盼笔耕不辍(chuò)D.笨拙(zhuō)褴褛(lǚ)创(chuàng)可贴拈(niān)轻怕重
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考题 陶瓷马赛克与铺贴衬材经粘贴性试验后，不允许有马赛克脱落。表贴陶瓷马赛克的剥离时间不大于（ ），表贴和背贴陶瓷马赛克铺贴后，不允许有铺贴衬材露出。A.30min B.40min C.45min D.50min
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考题 以下不良点可直接判定NG的为（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶
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考题 薄材与厚材的判定标准是（）。A、厚度与体积比B、导热系数C、综合给热系数D、Bi准数
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考题 （）用于花材补强。
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考题 φ50（包括φ50）以上规格棒材必须每根贴有标签，φ50以下规格贴棒材根数（）以上的标签。A、1/2B、1/3C、1/4D、1/5
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考题 CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG
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考题 补材剥离不可大于补材面积的10%。
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考题 补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定OK。
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考题 补材缺角按+/-0.2MM判定。
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考题 补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。A、参照判定样本B、大小不超过0.1mmC、以指腹膜没有感觉可以接受D、未造成底材露出、无阻感判定OK
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考题 补材缺角按+/-0.15MM判定OK。
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考题 补材漏贴不可有。
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考题 补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。
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考题 补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2MM。
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考题 补材异物的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可超过补材贴合面积的25%B、大小不可超过补材贴合面积的0.5%C、大小不可超过补材贴合面积的15%D、大小不可超过补材贴合面积的5%
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考题 Chip空焊判定NG。
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考题 国标要求黄曲霉毒素M1判定限为（）。A、0.01ng/mL（ppB.B、0.05ng/mL（ppbC、0.5ng/mL（ppB.D、0.2ng/mL（ppB.
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考题 地毯、PVC地坪的铺贴，将地毯、PVC卷材或块材用（）直接铺贴于找平层上即可。
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考题 钢轨探伤仪对母材轨底横向裂纹如何判定？
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考题 在细木加工中采取（）方法，可以使劣材两用、大材小用。A、拼B、接C、贴D、补
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考题 木材含水量的计算方法是（）。A、原材重/全干材重×100%B、（原材重-全干材重）/全干材重×100%C、（原材重-全干材重）/全干材重D、（原材重-全干材重）/原材重×100%
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