考题
Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、1B、2C、3D、5
考题
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
考题
锡膏的属性分为（）。A、ROHSB、非RoHSC、混装
考题
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm
考题
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是
考题
使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上
考题
锡膏印刷机的有几种（）。A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机
考题
锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）
考题
锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A、2B、3C、4D、5
考题
锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
考题
锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌B、回温﹑搅拌C、搅拌D、机械搅拌
考题
影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
考题
一瓶锡膏开封后必须在24小时内使用完毕。（）
考题
锡膏回温时间（）。A、4小时B、6小时C、8小时D、10小时
考题
回温后新锡膏使用前搅拌时间（）。A、2-4分钟B、5-7分钟C、3-5分钟D、4-6分钟
考题
烙铁焊锡过程中使用的材料有（）A、铝丝B、锡丝C、焊膏
考题
下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。A、稀盐酸B、氯化锌溶液C、焊膏D、松香
考题
锡膏的解冻时间是（）。A、4HB、12HC、24H
考题
乳疬外治可选用（）A、白玉膏B、黑锡丹C、金黄膏D、阳和解凝膏E、九一丹
考题
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
考题
锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder