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下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。

  • A、稀盐酸
  • B、氯化锌溶液
  • C、焊膏
  • D、松香

参考答案

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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 锡焊时应根据()选用焊剂。 A、工件大小B、烙铁的温度C、母材的性质
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考题 锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。 A.熔焊B.加压焊C.钎焊D.以上都不对
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考题 锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
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考题 浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A、传动机构B、锡锅C、助焊剂槽D、烘干器
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考题 裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
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考题 在排除雷达故障的基本要求中，当用锡焊进行焊接时，禁止用（）A、中性焊剂B、碱性焊剂C、酸性焊剂D、酒精
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考题 短路连锡成因（）A、温度高B、焊盘太密C、PCB板材厚D、助焊剂配比不当
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考题 波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
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考题 虚假焊是指焊亻表面没有充分镀上锡，其原因是因焊件表面的氧化层没有清除干净或焊剂用得少
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考题 锡焊焊铝制件时不要用（）作为焊剂。A、松香B、稀盐酸溶液C、氯化锌溶液D、焊膏
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考题 锡焊时应根据母材性质选用焊剂。
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考题 锡焊完成后，用锉刀清除余锡，用稀油清洗焊剂，然后烘干。
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考题 在锡焊焊接中使用的助焊剂作用之一是（）。A、热量传递B、冷却C、保护烙铁D、保护工件
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考题 在锡焊加热过程中，锡铅合金熔化后将氧化物、污锈与（）混合为渣，漂浮于焊接头表面。A、焊剂B、焊锡C、焊件D、水
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考题 锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。A、冷却B、提高温度C、清除污物D、焊点光滑
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考题 浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
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考题 锡焊常用的材料有焊料、焊剂和清洗剂。
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考题 可以作为烙铁锡焊的焊剂是（）。A、石膏B、银粉C、铜粉D、松香
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考题 单选题在锡焊焊接中使用的助焊剂作用之一是（）。A 热量传递B 冷却C 保护烙铁D 保护工件
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考题 单选题裸导线浸焊时，应注意（）A 直接插入锡锅B 先填助焊剂再浸锡C 先去氧化层，再插入锡锅D 先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
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考题 单选题锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。A 冷却B 提高温度C 清除污物D 焊点光滑
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考题 单选题浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A 传动机构B 锡锅C 助焊剂槽D 烘干器
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考题 单选题在锡焊加热过程中，锡铅合金熔化后将氧化物、污锈与（）混合为渣，漂浮于焊接头表面。A 焊剂B 焊锡C 焊件D 水
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