考题
在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意
考题
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
考题
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键
考题
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键
考题
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
考题
电子元器件一般分为()。
A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件
考题
在原理图设计图样上放置的元器件是（）。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意
考题
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
考题
元器件明细表中不包含（）A、元器件名称B、元器件型号C、元器件价格D、元器件规格
考题
在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
考题
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar
考题
在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
考题
原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。
考题
表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
考题
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar
考题
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar
考题
判断题在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。A
对B
错
考题
单选题元器件明细表中不包含（）A
元器件名称B
元器件型号C
元器件价格D
元器件规格
考题
填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
判断题在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A
对B
错
考题
判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A
对B
错
考题
单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。A
MELFB
CHIPC
PQFPD
TQFP