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熔岩熔化时体积增大,但离子间的距离反而减小,为什么?


参考答案

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考题 熔焊时,焊接电流增大熔池的宽度( ),熔深( )。A.增大,增大B.减小,增大C.减小,减小

考题 钻遇盐水层时,钻井液的密度、黏度、氯离子的质量浓度的变化趋势是()。 A、密度增大,黏度减小;氯离子的质量浓度增大B、密度减小,黏度先增加后减小,氯离子的质量浓度增大C、密度减小,黏度增大,氯离子的质量浓度增大D、密度减小,黏度不变,氯离子的质量浓度增大

考题 焊接电流过大时,会造成()。A、熔宽增大,熔深减小B、熔宽减小,熔深增大C、熔宽和熔深都增大

考题 药物离子带负电,受OH催化时药物的水解速度常数k随离子强度μ增大而发生()A、增大B、减小C、不变D、不规则变化

考题 一般情况下,随电流增加,熔深和熔宽的变化是()A、熔深增加,熔宽略有增大B、熔深不变,熔宽减小C、熔深减小,熔宽不变D、熔深减小,熔宽减小

考题 CO2气体保护焊的焊接的电压较高,随着焊接电流的增加,熔滴过渡频率增高而熔滴颗粒的体积将()A、增大B、不变C、减小

考题 液体分子间的距离随压力增加而(),内聚力增大,其粘度也随之增大。A、增大B、不变C、减小D、相等

考题 气动压力变送器中,输出增大,则喷嘴与挡板间的距离()。A、增大B、不变C、减小

考题 气体压强增大,体积缩小的主要原因是()。A、压强增大,分子的运动速度减小B、压强增大,分子的体积减小C、压强增大,分子间的间隙减小D、压强增大,分子的质量减小

考题 埋弧自动焊时,焊丝在一定倾角范围内后倾时,()。A、熔深减小,熔宽增大B、熔深增大,熔宽减小C、熔深增大,熔宽增大D、熔深减小,熔宽减小

考题 在其它条件不变的情况下,焊接电流增大会引起:()。A、熔深增大B、熔宽减小C、熔深减小D、焊条熔化速度减小

考题 在往复泵的正常运行中吸入阀被顶开,是由于()。A、泵缸内体积增大,压力增大B、泵缸内体积减小,压力增大C、泵缸内体积减小,压力减小D、泵缸内体积增大,压力减小

考题 在一定温度下,增大反应压力,平衡向着()的方向移动。A、分子数减小,体积减小B、分子数减小,体积增大C、分子数增大,体积减小D、分子数增大,体积增大

考题 钨极氩弧焊时,减小锥角,则()。A、焊缝熔深减小,熔宽增大B、焊缝熔深减小,熔宽减小C、焊缝熔深增大,熔宽增大

考题 一般情况下,随电流的增加,熔深和熔宽的变化是()。A、熔深增大,熔宽略有增大B、熔深不变,熔宽减小C、熔深减小,熔宽不变D、熔深减小,熔宽减小

考题 熔盐熔化时的体积增加是自由体积的增加。

考题 当砂的含水率在某一范围变化时,砂的体积有可能()。A、增大B、减小C、先增大后减小D、先减小后增大

考题 在硅酸盐熔体中,当R=O/Si减小时,相应熔体组成和性质发生变化,熔体析晶能力减小,熔体的黏度增大,低聚物数量()A、增大B、减小C、不变D、不确定

考题 单选题离子晶体中,由于离子的极化作用,通常使正负离子间的距离(),离子配位数()。A 增大,降低B 减小,降低C 减小,增大D 增大,增大

考题 问答题熔岩熔化时体积增大,但离子间的距离反而减小,为什么?

考题 单选题药物离子带负电,受OH催化时药物的水解速度常数k随离子强度μ增大而发生()A 增大B 减小C 不变D 不规则变化

考题 单选题气体压强增大,体积缩小的主要原因是()。A 压强增大,分子的运动速度减小B 压强增大,分子的体积减小C 压强增大,分子间的间隙减小D 压强增大,分子的质量减小

考题 判断题焊接熔深随着导电嘴和板件金属之间距离的增大而减小。A 对B 错

考题 判断题熔盐熔化时的体积增加是自由体积的增加。A 对B 错

考题 单选题钨极氩弧焊时,减小锥角,则()。A 焊缝熔深减小,熔宽增大B 焊缝熔深减小,熔宽减小C 焊缝熔深增大,熔宽增大

考题 多选题当砂的含水率在某一范围变化时,砂的体积有可能()。A增大B减小C先增大后减小D先减小后增大

考题 单选题减小导体所受到的电动力,可以采取的措施是()。A 增大回路电抗,减小导体间的距离B 减小回路电抗,减小导体间的距离C 增大回路电抗,增大导体间的距离D 减小回路电抗,增大导体间的距离