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A.5°
B.30°
C.45°
D.90°
E.135°

烤瓷冠预备体轴面聚合度不宜超过

参考答案

参考解析
解析:1.烤瓷冠金瓷衔接处应考虑到金―瓷结合强度的需要,采用金瓷90°对接或深凹槽预备型供瓷附着。
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