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为增加金合金瓷金结合力，除了
A.预氧化
B.除气
C.电解蚀刻
D.超声清洗
E.喷砂
B.除气
C.电解蚀刻
D.超声清洗
E.喷砂
参考答案
参考解析
解析：
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考题
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
单选题为增加金合金瓷金结合力，除了（）A
喷砂B
预氧化C
除气D
超声清洗E
电解蚀刻
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