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下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是

A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力

E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小


参考答案

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考题 金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

考题 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

考题 关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

考题 关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

考题 某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚

考题 不透明瓷的作用描述中错误的是A.是金瓷结合的主要部分 B.遮盖金属色 C.形成瓷金化学结合 D.形成金瓷冠基础色调 E.增加瓷层亮度

考题 下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是 A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合 B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分 C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力 D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力 E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

考题 关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

考题 关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化