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患者半年前因右上后牙龋坏行充填治疗，昨日进食时牙体组织折裂。临床检查：右上第一磨牙
面大面积银汞充填物，近中腭尖折裂至龈缘。推测其可能的原因不包括
面大面积银汞充填物，近中腭尖折裂至龈缘。推测其可能的原因不包括A.备洞时未去除无基釉
B.未制备倒凹
C.牙体组织磨除过多
D.
创伤
E.窝洞点、线、角过锐
B.未制备倒凹
C.牙体组织磨除过多
D.
创伤
E.窝洞点、线、角过锐
参考答案
参考解析
解析：充填后牙折裂主要是由于牙体组织本身抗力不足所致。
更多 “患者半年前因右上后牙龋坏行充填治疗，昨日进食时牙体组织折裂。临床检查：右上第一磨牙面大面积银汞充填物，近中腭尖折裂至龈缘。推测其可能的原因不包括A.备洞时未去除无基釉 B.未制备倒凹 C.牙体组织磨除过多 D.创伤 E.窝洞点、线、角过锐” 相关考题
考题
患者因龋坏充填治疗后1年，牙齿折裂，要求治疗。查：右下6银汞充填体，近远中牙冠纵向劈裂达根部，下面哪项不是造成牙冠劈裂的原因 ( )A、洞壁有悬釉B、剩余牙体组织过少C、咬合创伤D、充填体过大E、充填材料选择不当
考题
患者因龋坏充填治疗后1年，牙齿折裂，要求治疗。查：6银汞充填体，近远中牙冠纵向劈裂达根部，下面那一项不是造成牙冠劈裂的原因()A.洞壁有悬釉B.剩余牙体组织过少C.咬合创伤D.充填体过大E.充填材料选择不当
考题
患者因龋坏充填治疗后1年，牙齿折裂，要求治疗。查：右下6远中邻合面银汞充填体，近远中牙冠纵向劈裂达根部，下面哪项不是造成牙冠劈裂的原因A.洞壁有悬釉B.剩余牙体组织过少C.咬合创伤D.充填体过大E.充填材料选择不当
考题
继发龋的发生与下列哪项无关A.充填体折裂 B.牙体组织折裂 C.充填不密合 SX
继发龋的发生与下列哪项无关A.充填体折裂B.牙体组织折裂C.充填不密合D.龋坏组织未去净E.没有进行窝洞垫底
考题
患者主诉：一侧后牙嵌塞食物已半年。查：右上6近中龋，探敏，叩(-)，冷测正常牙面同对照牙，进入龋洞时引起疼痛，去除刺激立即消失。最可能的治疗是 ( )
A.磨除法
B.药物治疗
C.再矿化治疗
D.树脂充填
E.垫底，银汞充填
考题
患者半年前因右上后牙龋坏行充填治疗，昨日进食时牙体组织折裂。临床检查：右上第一磨牙面大面积银汞充填物，近中腭尖折裂至龈缘。推测其可能的原因不包括（）A、备洞时未去除无基釉B、未制备倒凹C、牙体组织磨除过多D、牙合创伤E、窝洞点、线、角过锐
考题
患者主诉：一侧后牙嵌塞食物已半年。查：右上颌第一磨牙近中邻面龋，探敏，叩（-），冷测正常牙面同对照牙，进入龋洞时引起疼痛，去除刺激立即消失最可能的治疗是（）A、药物治疗B、再矿化治疗C、磨除法D、树脂充填E、垫底，银汞充填
考题
患者主诉：一侧后牙嵌塞食物已半年。查：右上6近中龋，探敏，叩（-），冷测正常牙面同对照牙，进入龋洞时引起疼痛，去除刺激立即消失。最可能的治疗是（）A、药物治疗B、再矿化治疗C、磨除法D、树脂充填E、垫底，银汞充填
考题
单选题患者主诉：一侧后牙嵌塞食物已半年。查：右上颌第一磨牙近中邻面龋，探敏，叩（-），冷测正常牙面同对照牙，进入龋洞时引起疼痛，去除刺激立即消失最可能的治疗是（）A
药物治疗B
再矿化治疗C
磨除法D
树脂充填E
垫底，银汞充填
考题
单选题患者半年前因右上后牙龋坏行充填治疗，昨日进食时牙体组织折裂。临床检查：右上第一磨牙面大面积银汞充填物，近中腭尖折裂至龈缘。推测其可能的原因不包括（）A
备洞时未去除无基釉B
未制备倒凹C
牙体组织磨除过多D
牙合创伤E
窝洞点、线、角过锐
考题
单选题患者因龋坏充填治疗后1年，牙齿折裂，要求治疗。查：右下6银汞充填体，近远中牙冠纵向劈裂达根部，下面哪项不是造成牙冠劈裂的原因（ ）A
洞壁有悬釉B
剩余牙体组织过少C
咬合创伤D
充填体过大E
充填材料选择不当
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