网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：
题目内容
（请给出正确答案）
制备洞形过浅，没有足够的固位形，易发生
A.意外露髓
B.充填体脱落
C.继发龋
D.乳牙内吸收
E.充填体过高
参考答案
参考解析
解析：龋病治疗中的常见问题和处理。咬合痛：可能与过高充填、金属电流作用有关。继发龋：经充填治疗后，在洞边缘或洞内壁，再次出现龋坏，原因为龋坏组织未去净。操作时意外穿髓未经处理，充填后可并发牙髓炎而疼痛。窝洞制备时无足够固位形，易致充填体脱落。
更多 “制备洞形过浅，没有足够的固位形，易发生A.意外露髓B.充填体脱落C.继发龋D.乳牙内吸收E.充填体过高” 相关考题
考题
下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点A.制备典型盒状洞形，设计良好固位形B.去净无基釉，洞缘角成直角C.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形D.底平壁直，洞形达一定深度E.点线角圆滑，洞缘角应制备短斜面
考题
Ⅴ类洞的制备要点，不妥的是A、Ⅴ类洞是开放的洞，不易制备抗力形和固位形，需制作针道B、Ⅴ类洞是一种简单的洞C、Ⅴ类洞制备较容易，但需要一定的固位形D、Ⅴ类洞不承受咀嚼压力，因此对抗力形的要求不高E、备洞时常把Ⅴ类洞的外形作成肾形或半圆形
考题
对于洞固位形洞形预备要求，下列描述错误的是A.洞底应制备倒凹固位形
B.应制备洞斜面
C.洞深应在2mm以上
D.轴壁可向洞口敞开2°～5°
E.鸠尾峡的宽度一般约为面宽度的1／2左右
考题
复合树脂充填洞形的制备特点是（）A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，须去净无基釉E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点（）A、制备典型盒状洞形，设计良好固位形B、去净无基釉，洞缘角成直角C、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形D、底平壁直，洞形达一定深度E、点线角圆滑，洞缘角应制备短斜面
考题
复合树脂充填洞形制备特点（）A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应成直角，不宜在洞缘角制备短斜面E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备特点（）。A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备的特点是（）A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
单选题V类洞的制备要点，不妥的是（ ）。A
V类洞是开放的洞，不易制备抗力形和固位形，需制作针道B
V类洞是一种简单的洞C
V类洞制备较容易，但需要一定的固位形D
V类洞不承受咀嚼压力，因此对抗力形的要求不高E
备洞时常把V类洞的外形作成肾形或半圆形
考题
单选题复合树脂充填洞形的制备特点是（）A
底平壁直，洞形必须达到一定的深度B
点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C
应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D
洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，须去净无基釉E
无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
单选题下列哪一项不是嵌体制备的基本要求（）。A
去除龋坏组织B
邻面可做片切形C
固位力不足应该利用辅助固位形D
洞缘制备短斜面E
洞壁制备倒凹
热门标签
最新试卷