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下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点
A.制备典型盒状洞形，设计良好固位形
B.去净无基釉，洞缘角成直角
C.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
D.底平壁直，洞形达一定深度
E.点线角圆滑，洞缘角应制备短斜面
参考答案
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考题
复合树脂充填洞形制备特点 ( )A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备的特点是A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备特点是A．底平壁直，洞形必须达到一定的深度B．点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C．应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D．洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E．无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备特点是
A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
E.必须去净无基釉
考题
复合树脂充填洞形制备的特点是A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
E.无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备特点A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
E.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备特点 ( )A.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
B.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
C.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
D.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
E.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
考题
复合树脂充填时，洞形要求不包括A.不必做固位形
B.洞缘制备成斜面
C.前牙可保留无基釉
D.洞缘线圆缓
E.洞缘及点线角圆钝
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