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铸件表面气孔形成的原因是 ( )
A.包埋材料的化学纯度低
B.包埋材料透气性不良
C.铸金加温过高、过久
D.合金里低熔点成份过多
E.铸圈焙烧时间过长
B.包埋材料透气性不良
C.铸金加温过高、过久
D.合金里低熔点成份过多
E.铸圈焙烧时间过长
参考答案
参考解析
解析:
更多 “铸件表面气孔形成的原因是 ( )A.包埋材料的化学纯度低 B.包埋材料透气性不良 C.铸金加温过高、过久 D.合金里低熔点成份过多 E.铸圈焙烧时间过长” 相关考题
考题
下列哪一项属于铸件表面粗糙A.铸造支架与工作模型之间出现间隙B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损C.铸件(或铸道)上可看到明显的断裂纹D.铸件上有气孔E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起
考题
单选题某铸件在成形过程中,内部产生了气孔。气孔的特征多为分散小圆孔,表面光亮,直径为0.5~2.0mm,或者直径更大,分布较广,有时遍及整个铸件截面,均匀分布,此种气孔是()。A
侵入气孔;B
析出气孔;C
反应气孔;D
A和B。
考题
单选题分布在铸件表面皮下1-3mm处的气孔属于()气孔。A
析出性B
反应性C
侵入性
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