下列哪项不是可摘局部义齿产生气泡的原因( ) A、单体用量过多或调拌不匀B、塑料填塞不足C、塑料粉质量差D、热处理速度太慢E、塑料填塞过早

题目内容（请给出正确答案）

下列哪项不是可摘局部义齿产生气泡的原因( )

A、单体用量过多或调拌不匀

B、塑料填塞不足

C、塑料粉质量差

D、热处理速度太慢

E、塑料填塞过早

参考答案

考题下列哪项不是可摘局部义齿基托的作用A、连接B、传导C、支持D、固位E、咬合

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考题可摘局部义齿塑料基托折断的原因不正确的是A、基托过薄、过窄B、塑料热处理不当产生气泡C、连接体位置不合理D、基托边缘紧贴牙面E、患者使用不当

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考题下列哪项不是可摘局部义齿产生气泡的原因（）A、单体用量过多或调拌不匀B、塑料填塞不足C、塑料粉质量差D、热处理速度太慢E、塑料填塞过早

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考题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

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考题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、堵塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

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考题金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项 A、快速预热B、降温过快C、过度烤制D、调和瓷粉的液体被污染E、除气不彻底

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考题引起可摘局部义齿塑料基托产生气泡的主要原因不包括A．填塞不足B．填塞过早C．热处理过快D．单体过多E．压力过大

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考题在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是A．热处理过快B．填塞不足C．填塞过早D．材料本身原因E．单体过多或单体调拌不匀

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考题下列哪项不是可摘局部义齿产生气泡的原因（）A.单体用量过多或调拌不匀 B.塑料填塞不足 C.塑料粉质量差 D.热处理速度太慢 E.塑料填塞过早

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