下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、堵塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

题目内容（请给出正确答案）

下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )

A、包埋的石膏强度不够

B、开盒去蜡时包埋石膏折断

C、填塞塑料过早

D、堵塞塑料过晚

E、热处理后开盒过早

参考答案

考题卡环、连接体等变位的原因不包括A.包埋所用石膏强度不够B.未将卡环、支架等包埋牢固C.热处理时加热速度过快D.填塞的塑料过多或过硬E.开盒时石膏折断

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考题隐形义齿灌注后变形的原因如下，不包括( )。A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄

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考题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

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考题可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（）A、开盒去蜡时包埋石膏折断B、包埋的石膏强度不够C、热处理速度太快D、填塞塑料过晚E、填塞时塑料量过多

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考题隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄

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考题下面不是造成充填中支架移位的原因是A．包埋的石膏强度不够B．未包牢或包埋有倒凹C．填塞时塑料过硬D．充填塑料不足E．支架本身焊接不牢

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考题在可摘局部义齿制作过程中，下列造成支架移位的原因不包括A．装盒时束将卡环等包埋牢固B．装盒时，下层型盒有倒凹C．装盒所用石膏受潮D．充填塑料过早E．充填塑料过硬、过多

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考题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A.开盒去蜡时包埋石膏折断 B.填塞塑料过早 C.热处理后开盒过早 D.包埋的石膏强度不够 E.堵塞塑料过晚

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考题可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（）A.开盒去蜡时包埋石膏折断 B.包埋的石膏强度不够 C.热处理速度太快 D.填塞塑料过晚 E.填塞时塑料量过多

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