焊接3个1.0毫米厚的板材时,在原有焊点数量上应再增加30%的焊点。() 此题为判断题(对，错)。

题目内容（请给出正确答案）

焊接3个1.0毫米厚的板材时,在原有焊点数量上应再增加30%的焊点。()

此题为判断题(对，错)。

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考题激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A、50%B、70%C、60%D、80%E、90%

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考题点焊焊接接头的外部缺陷有()。 A、焊点压痕过深及表面过热B、表面局部烧穿、溢出、表面喷溅C、焊点脱开D、焊点表面径向、环形裂纹E、焊点表面发黑F、接头边缘压溃或开裂

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考题激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A．20%B．30%C．75%D．70%E．50%

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考题激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A．10%B．30%C．50%D．70%E．60%

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考题 8、所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。

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考题焊接时，可以先用烙铁头烫焊锡丝，再把熔化的焊锡搬运到焊点上，这样焊接的焊点质量就好。

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考题 2、焊接时，可以先用烙铁头烫焊锡丝，再把熔化的焊锡搬运到焊点上，这样焊接的焊点质量就好。

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考题手工焊接时，焊锡在凝固之前，一经触动会产生（）A．完美焊点B．桥接C．短路D．虚焊点

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考题下面哪些满足合格焊点的要求？A．焊点有足够的机械强度B．焊点表面整齐、美观C．焊点尽可能大，才能保证不出现虚焊D．焊接可靠，保证导电性能

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