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矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜的距离为

A.0.1mm

B.0.3mm

C.0.5mm

D.0.7mm

E.1.0mm


参考答案

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考题 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜A、0.1mmB、0.3mmC、0.7mmD、0.5mmE、1.0mm

考题 如果采用舌杆做大连接体,连接体与舌侧黏膜的关系是 查看材料A.离开黏膜0.3-0.4mmB.密切接触C.轻轻接触D.离开黏膜0.5—1.0mmE.以上都不对

考题 (123~127题共用备选答案)A.0.3~0.4mmB.3~4mmC.4~6mmD.至少6mmE.7mm以下123.口底到龈缘的距离多长时常用大连接体124.侧腭杆应离开龈缘125.前腭杆到龈缘的距离是126.舌杆到龈缘的距离是127.斜坡型者舌杆应离开黏膜

考题 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mmD、0.7mmE、1.0mm

考题 弯制卡环的连接体应均匀的离开组织面A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mmE.0.7mm

考题 单曲舌卡的制作中,不正确的是A、将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处B、曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定C、曲的弹簧平面与基牙长轴垂直D、卡环的末端部分形成连接体E、连接体应离开黏膜0.5~1.0mm

考题 若大连接体采用舌杆,此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时,则舌杆与黏膜的关系是A、呈接触形式B、离开0.1~0.2mmC、离开0.3~0.5mmD、离开0.6~0.8mmE、离开1.0mm

考题 如果采用舌杆做大连接体,连接体与舌侧黏膜的关系是 A.轻轻接触 B.密切接触 C.离开黏膜0. 3~0.4mm D.离开黏膜0. 5~1.0mm E.进入软组织倒凹

考题 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜A.0.5mm B.1.0mm C.0.3mm D.0.1mm E.0.7mm