矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mmD、0.7mmE、1.0mm

题目内容（请给出正确答案）

矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜

A、0.1mm

B、0.3mm

C、0.5mm

D、0.7mm

E、1.0mm

参考答案

考题矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜A、0.1mmB、0.3mmC、0.7mmD、0.5mmE、1.0mm

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考题 PFM金属基底冠厚度一般为A、0．1～0．2mmB、0．2～0．3mmC、0．3～0．5mmD、0．5～0．7mmE、0．7～1．00mm

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考题检水尺的基本误差为()。A、±0.1mmB、±0.3mmC、±0.5mmD、±0.7mm

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考题矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜的距离为A．0．1mmB．0．3mmC．0．5mmD．0．7mmE．1．0mm

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考题烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为A、0.1mmB、0.3mmC、0.5mmD、1mmE、2mm

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考题非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为A、0.1～0.2mmB、0.2～0.3mmC、0.3～0.5mmD、0.5～0.7mmE、1.0mm

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考题制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为A、＜0.1mmB、≥0.3mmC、＜0.3mmD、≥1.0mmE、≥1.5mm

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考题若大连接体采用舌杆，此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时，则舌杆与黏膜的关系是A、呈接触形式B、离开0.1～0.2mmC、离开0.3～0.5mmD、离开0.6～0.8mmE、离开1．0mm

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考题矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜A.0.5mm B.1.0mm C.0.3mm D.0.1mm E.0.7mm

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