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以下哪项属于导致牙髓根尖周病的化学因素（ ）
A、电流
B、酸蚀剂和粘结剂
C、冠部修复体过高
D、牙体预备产热
E、磨牙症
参考答案
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考题
关于引起牙髓病和根尖周病的物理因素,叙述正确的是
A、低压力钻磨有利于保护牙髓B、磨牙症、修复体过高都可引起慢性的咬合创伤C、拔牙时误伤邻牙属于急性牙外伤D、对颌牙使用2种不同的烤瓷修复体，咬合时会产生电流E、Nd.YAG钇铝石榴石晶体激光对牙髓的破坏性在各种激光中最强
考题
牙体修复过程中，以下哪项不利于牙髓保护A.牙体制备过程中喷水降温
B.选用对牙髓刺激小的粘结剂
C.牙体制备完成后戴用暂时冠
D.修复体边缘密合
E.牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成
考题
牙体缺损修复过程中，可能导致牙髓损害的因素包括A.预备体消毒
B.牙体制备
C.取印模
D.以上均是
E.临时冠制备
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