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牙体修复过程中,以下哪项不利于牙髓保护

A、牙体制备过程中喷水降温

B、牙体制备完成后戴用暂时冠

C、选用对牙髓刺激小的粘结剂

D、牙体制备过程中加大压力,使切割尽快完成

E、修复体边缘密合


参考答案

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考题 牙体修复过程中,不利于牙髓保护的是A、牙体制备过程中喷水降温B、牙体制备完成后戴用暂时冠C、选用对牙髓刺激小的粘结剂D、牙体制备过程中加大压力,使切割尽快完成E、修复体边缘密合

考题 牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说法哪项是错误的A、用高速切割器械做牙体预备时,应有水雾冷却B、局部麻醉下操作时应注意保护牙髓C、牙体预备可分次完成D、牙体预备后,避免用刺激性药物E、活髓牙牙体预备后应做临时冠

考题 牙体缺损修复过程中,以下因素中不会导致牙髓损害的是 A、牙体制备B、取印模C、戴临时冠D、预备体消毒E、粘固

考题 牙体缺损修复过程中,以下因素中不会导致牙髓损害的是A.体制备B.取印模C.戴临时冠D.预备体消毒E.粘固

考题 牙体缺损修复过程中,可能导致牙髓损害的因素不包括A.牙体制备B.灌模型C.戴临时冠D.预备体消毒E.取印模

考题 牙体修复过程中,以下哪项不利于牙髓保护A.牙体制备过程中喷水降温 B.选用对牙髓刺激小的粘结剂 C.牙体制备完成后戴用暂时冠 D.修复体边缘密合 E.牙体制备过程中加大压力,使切割尽快完成

考题 牙体缺损修复过程中,可能导致牙髓损害的因素包括A.预备体消毒 B.牙体制备 C.取印模 D.以上均是 E.临时冠制备

考题 牙体缺损修复过程中,可能导致牙髓损害的因素不包括A.牙体制备 B.灌模型 C.戴临时冠 D.预备体消毒 E.取印模

考题 牙体缺损修复过程中,可能导致牙髓损害的因素有A.牙体制备B.灌模型C.戴临时冠D.预备体消毒E.快机工作时全程喷水