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铜焊接时易产生焊不透现象。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案

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考题 铜及铜合金导热系数大,焊接区不容易加热到熔点,容易产生焊不透和()现象。 A、夹渣B、气孔C、未熔合

考题 用氮气作保护气体焊接铜时,熔池金属流动性降低,焊缝易产生()。A.裂纹B.夹渣C.气孔D.未焊透

考题 电阻焊焊接镀层板时,产生有毒的锌、铅烟尘,闪光对焊时有大量金属蒸汽产生,修磨电极时有金属尘,其中镉铜和铍钴铜电极中的镉与铍均有很大毒性。A对B错

考题 28、通常铜及其合金的焊接性很差,其主要原因是:()。 ①裂纹倾向大 ②气孔倾向大 ③容易产生焊不透缺陷 ④合金元素易氧化A.①②③B.②③④C.①②③④D.①②④

考题 点焊和缝焊用于薄板的焊接。但焊接过程中易产生分流现象,为了减少分流,点焊和缝焊接头型式需采用对接。

考题 7、点焊和缝焊用于薄板的焊接,但焊接过程中易产生分流现象,为了减少分流,点焊和缝焊接头形式需采用搭接。()

考题 点焊和缝焊用于薄板的焊接,但焊接过程中易产生分流现象,为了减少分流,点焊和缝焊接头形式需采用搭接。()

考题 14、焊接时,电流过小,电弧燃烧不稳定,易造成焊不透,而且生产率低。

考题 铜的导热性好,所以焊接中要用大电流和或火焰,否则,容易焊不透。