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1 ． 对 软 盘 进 行 写 保 护 设 置 可 防 止 软 盘 感 染 计 算 机 病 毒 。 ( )

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考题 语迟、发迟、肌肉软、口软的主要病机是（ ）
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考题 离心式压缩机由主轴、叶轮、平衡盘、止推盘、联轴器等构成离心式压缩机的转子。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 M表示压缩机的原动机是()。 A.主轴B.电机C.平衡盘D.止推盘
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考题 GDX1包装机组一般由（ ）等单独整机组成A.卸盘机、软盒包装机、盒外透明纸包装机、硬条包装机及条外透明纸包装机B.卸盘机、硬盒包装机、盒外透明纸包装机、硬条包装机C.卸盘机、软盒包装机、盒外透明纸包装机D.卸盘机、硬盒包装机、盒外透明纸包装机、硬条包装机及条外透明纸包装机
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考题 下列机盘中，哪些机盘不属于业务盘()A.GC8BB.EC8BC.HU1AD.PUBA
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考题 立迟、行迟、齿迟、头项软、手足软的主要病机A、肝肾不足B、心脾不足C、心肾不足D、肝脾肾不足E、心脾肾不足
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考题 患儿，7岁。结喉处红肿绕喉，根盘散漫，肿势延及颈部两侧，按之中软，有应指感，治疗应首选A.内服普济消毒饮B.外治以菊花汁调制玉露散箍围束毒C.半流质饮食D.切开排脓E.药线引流
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考题 下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical LayerA．贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top LayerB．穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-LayerC．元件的外形轮廓定义在 Keepout LayerD．元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
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考题 3、下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical LayerA．贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top LayerB．穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-LayerC．元件的外形轮廓定义在 Keepout LayerD．元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
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