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下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
A．贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer
B．穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer
C．元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer
D．元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
参考答案和解析
元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer
更多 “下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical LayerA．贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top LayerB．穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-LayerC．元件的外形轮廓定义在 Keepout LayerD．元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer” 相关考题
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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
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单选题单面板中用来布线和焊接元件的工作层是（）A
顶层（TopLayer）B
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多层（MultiLayer）
考题
多选题放置元器件的说法中，正确的是（）。A元件最好对齐到较大的网格上，以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好
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多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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单选题双面板放置元件的层面一般为（）A
TOP LAYERB
POWER PLANEC
GROUND PLANED
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