PFM烧结过程,下列说法正确的有 A、正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃C、烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外D、烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊E、烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温

题目内容（请给出正确答案）

PFM烧结过程,下列说法正确的有

A、正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡

B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃

C、烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外

D、烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊

E、烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温

参考答案

考题 PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6～8℃C、低于体瓷烧结温度10～20℃D、高于体瓷烧结温度6～8℃E、高于体瓷烧结温度10～20℃

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考题下列哪项为影响PFM修复体成功的关键()A.生物学性能B.金瓷结合C.色泽D.以上说法全都正确E.以上说法全都不正确

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考题 PFM桥烧结开始的排气速度是A．5～7minB．30L/minC．40～45℃/minD．50～55℃/minE．60～70℃/min

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考题 PFM桥烧结前应干燥A．5～7minB．30L/minC．40～45℃/minD．50～55℃/minE．60～70℃/min

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考题 PFM桥瓷层烧结的升温速率最高不能超过A．5～7minB．30L/minC．40～45℃/minD．50～55℃/minE．60～70℃/min

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考题烧结过程终点控制的好坏对烧结矿产量有直接影响而对烧结矿质量无影响。此题为判断题(对，错)。

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考题关于液相烧结正确的说法有A．细颗粒有利于液相烧结B．烧结过程中产生的大量液相有利于烧结进行C．提高温度对致密化有利D．固液相间的接触角愈小，对烧结愈有利

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考题 4、烧结过程中铁氧化物的还原，以下说法正确的有（）。A．在烧结过程中，极微量的CO就足以使Fe2O3完全被还原成为Fe3O4B．Fe3O4可能会被还原成FeOC．在碳燃料集中的地方FeO可以还原出铁D．在烧结过程中FeO不能被还原

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考题 3、有关烧结过程添加熔剂主要作用说法正确的是（）。A．增加液相B．改善烧结矿强度C．强化制粒D．减少燃耗

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