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为提高金瓷结合强度,正确的要求是
A、基底冠表面喷砂处理
B、瓷的热膨胀系数略小于合金
C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D、可在基底冠表面设计倒凹固位
E、应清除基底冠表面油污
参考答案
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考题
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的()
A、基底冠表面喷砂处理;B、瓷的热膨胀系数略小于合金;C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;D、可在基底冠表面设计倒凹固位;E、应清除基底冠表面油污;
考题
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？( )A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污
考题
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的
A.基底冠表面喷砂处理
B.可在基底冠表面设计倒凹固位
C.应清除基底冠表面油污
D.瓷的热膨胀系数略小于合金
E.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
考题
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的
A.基底冠表面喷砂处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污
考题
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D.金瓷结合界面间存在分子间力
E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D.金瓷结合界面间存在分子间力
E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
与金瓷冠强度无关的因素是A.基底冠厚度
B.合金种类
C.金瓷的匹配
D.金瓷结合
E.瓷粉的颜色
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