金瓷修复体遮色瓷的厚度应为A．0.1～0.2mmB．0.2～0.3mmC．0.3～0.5mmD．1～1.5mmE．1.5～2mm

题目内容（请给出正确答案）

金瓷修复体遮色瓷的厚度应为

A．0.1～0.2mm

B．0.2～0.3mm

C．0.3～0.5mm

D．1～1.5mm

E．1.5～2mm

参考答案

考题在影响金属烤瓷冠桥修复体成功的各种因素中，起关键作用的是A、生物学性能匹配B、色泽匹配C、金-瓷匹配D、遮色瓷与体瓷匹配E、切瓷与透明瓷的匹配

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考题烤瓷修复体遮色瓷的厚度为A、0.4mm

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考题金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合

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考题瓷粉堆筑的基本顺序下面哪项叙述是正确的A、体瓷—切瓷—遮色瓷—透明瓷B、切瓷—体瓷—透明瓷—遮色瓷C、遮色瓷—切瓷—透明瓷—体瓷D、遮色瓷—体瓷—切瓷—透明瓷E、透明瓷—遮色瓷—体瓷—切瓷

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考题影响烤瓷冠桥修复体成功的最关键因素是A、生物学的匹配B、金-瓷匹配C、色彩学匹配D、遮色瓷与体瓷的匹配E、体瓷与透明瓷的匹配

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考题制作金属烤瓷冠中，金属基底冠预氧化后上遮色瓷，其厚度为A．0.1～0.2mmB．0.2～0.3mmC．0.3～0.4mmD．0.4～0.5mmE．0.5～0.6mm

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考题金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为A．0.1～0.2mmB．0.2～0.3mmC．0.3～0.5mmD．1～1.5mmE．1.5～2mm

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考题金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为A．0.1～0.2mmB．0.2～0.3mmC．0.3～0.5mmD．1～1.5mmE．1.5～2mm

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考题瓷全冠的切缘厚度为A．0.1～0.2mmB．0.2～0.3mmC．0.3～0.5mmD．1～1.5mmE．1.5～2mm

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