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瓷全冠的切缘厚度为

A．0.1～0.2mm

B．0.2～0.3mm

C．0.3～0.5mm

D．1～1.5mm

E．1.5～2mm

参考答案

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考题 做瓷全冠修复时，为保证瓷冠的强度，切端应保持的最小瓷层厚度为A、3.1～3.5mmB、2.6～3mmC、2.1～2.5mmD、1.5～2mmE、1～1.4mm
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考题 切缘部瓷的长度应是A.0.1～0.2mmB.0.8～0.9mmC.1.5～2.0mmD.0.3～0.5mmE.1.1～1.2mm
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考题 患者，男性，35岁，需制作PFM全冠，其咬合关系正常。舌侧瓷面对金属的覆盖常选择金-瓷衔接线的位置为A、牙切缘处B、牙切1/3上2mmC、牙中1/3交界处D、牙中1/2处E、牙颈1/3处下2mm
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考题 金属烤瓷全冠前牙切缘瓷层厚度为A.0.5～1.0mmB.1.0～1.5mmC.1.2～2.0mmD.1.5～2.0mmE.0.1～0.2mm
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考题 金属烤瓷冠的制作，说法错误的是A、全冠舌侧颈缘全用金属B、金瓷结合处应避开咬合功能区C、金瓷结合处呈斜面搭接D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mmE、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm
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考题 钢轨预打磨应在新钢轨上道使用后尽快进行,一般不宜超过10Mt通过总质量。钢轨预打磨,应合理确定打磨遍数,一次打磨到位,钢轨顶面打磨量宜为()mm。 A.0.1~0.2mmB.0.2~0.3mmC.0.3~0.4mmD.0.4~0.5mm
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考题 制作金属烤瓷冠中，金属基底冠预氧化后上遮色瓷，其厚度为A．0.1～0.2mmB．0.2～0.3mmC．0.3～0.4mmD．0.4～0.5mmE．0.5～0.6mm
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考题 烤瓷熔附金属全冠金属基底部分的厚度为A．0.1～0.3mmB．0.3～0.5mmC．0.5～0.8mmD．0.8～1.0mmE．1.0～1.2mm
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考题 PFM全冠金属基底部分的厚度为A．0.1～0.3mmB．0.3～0.5mmC．0.5～0.8mmD．0.8～1.0mmE．1.0～1.2mm
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考题 金瓷修复体遮色瓷的厚度应为A．0.1～0.2mmB．0.2～0.3mmC．0.3～0.5mmD．1～1.5mmE．1.5～2mm
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考题 金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为A．0.1～0.2mmB．0.2～0.3mmC．0.3～0.5mmD．1～1.5mmE．1.5～2mm
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考题 金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为A．0.1～0.2mmB．0.2～0.3mmC．0.3～0.5mmD．1～1.5mmE．1.5～2mm
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考题 烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是A、2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
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考题 制作PFM冠桥时，构筑遮色瓷的厚度是A.0.1～0.2mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.0mmE.2.0mm
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考题 前牙PFM冠，体瓷构筑后唇面瓷层保留的厚度至少是A.0.1～0.2mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.0mmE.2.0mm
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考题 PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括A．金属基底的厚度B．金-瓷衔接线的位置C．金-瓷结合线的外形D．金-瓷衔接处瓷层厚度E．金-瓷衔接处瓷层的外形
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考题 金属烤瓷冠的制作，错误的说法是A.全冠舌侧颈缘全用金属B.金瓷结合处应避开咬合功能区C.金瓷结合处呈斜面搭接D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0．5mmE.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm
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考题 金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为:（ ）A.0.1 mm B.0.2 mm C.0.3 mm D.0.4 mm
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考题 牙周膜的正常厚度为A.0.1～0.28mm B.0.15～0.38mm C.0.4～0.68mm D.3～4mm E.1～2mm
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考题 患者，女，23岁，双侧上颌侧切牙锥形牙，远中各有2mm间隙。若左上2唇倾明显，影响美观，则适合的修复方法为（）A、瓷贴面B、金属烤瓷全冠C、金属铸造桩+金属烤瓷全冠D、纤维桩+全瓷冠E、全瓷冠
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考题 金属烤瓷全冠前牙切缘瓷层厚度是（）A、0.5～1.0mmB、1.0～1.5mmC、1.2～2.0mmD、1.5～2.0mmE、0.1～0.2mm
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考题 单选题金属烤瓷全冠前牙切缘瓷层厚度是（　　）。A B C D E
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考题 单选题前牙切缘瓷层厚度（　　）。A B C D E
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考题 单选题金属烤瓷全冠舌侧瓷层的厚度是（　　）。A B C D E
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考题 单选题金属烤瓷全冠遮色瓷的厚度是（　　）。A B C D E
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考题 单选题金属烤瓷全冠修复颊面瓷层厚度应是（　　）。A B C D E
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考题 单选题金属烤瓷全冠前牙切缘瓷层厚度是（）A 0.5～1.0mmB 1.0～1.5mmC 1.2～2.0mmD 1.5～2.0mmE 0.1～0.2mm
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