考题
片剂产生崩解迟缓的原因不包括()。A.黏合剂黏性太强B.黏合剂用量不足C.黏合剂黏性用量过多D.崩解剂用量不足
考题
不是片剂产生松片的原因是()。A.黏合剂黏性用量过多B.黏合剂用量不足C.颗粒中含水量不当D.压片压力不足
考题
黏合剂黏性较弱或用量不足A.崩解迟缓B.裂片C.黏冲D.片剂中药物含量不均E.片重差异超限
考题
黏性不足的药料制粒压片应加用A.黏合剂B.润湿剂C.稀释剂D.吸收剂E.润滑剂
考题
黏合剂黏性较弱或用量不足A、崩解迟缓B、裂片C、粘冲D、片剂中药物含量不均E、片重差异超限
考题
黏合剂的黏性过强，或用量过多，都容易导致片剂崩解迟缓。( )此题为判断题(对，错)。
考题
导致片剂崩解迟缓的原因不包括( )A．疏水性润滑剂的用量过多B．黏合剂用量不足C．压片压力过大，孔隙率小D．崩解剂选择不当或用量不足E．物料干燥过度
考题
片剂制备过程中，造成崩解迟缓的原因有( )A．颗粒的流动性差B．崩解剂用量不足C．黏合剂用量过多D．润滑剂用量不足E．压片时压力过小
考题
片剂制备过程中，造成裂片的原因有( )A．物料的可压性差B．黏合剂的黏性不足C．颗粒含水量太低D．颗粒硬度过大E．崩解剂用量过多
考题
片剂制备过程中，造成黏冲的原因有( )A．润滑剂用量不足B．崩解剂用量不足C．黏合剂用量不足D．颗粒含水量高E．冲模表面粗糙
考题
裂片是片剂制备中经常遇到的问题，引起裂片的原因有（ ）。A．黏合剂的用量不足或黏性不够强B．油类成分过多C．药物疏松，弹性过大D．压力过大E．压片机转速过快
考题
[27—29]A．崩解迟缓B．裂片C．粘冲D．片剂中药物含量不均E．片重差异超限27．压力过大28．混合不均匀29．黏合剂黏性较弱或用量不足
考题
黏合剂选择不当或黏性不足产生下列问题的原因可能是A、粘冲B、片重差异大C、裂片D、崩解迟缓E、均匀度不合格
考题
黏合剂选择不当或黏性不足（ ）产生下列问题的原因是A、黏冲B、片重差异超限C、裂片D、崩解度不合格E、均匀度不合格
考题
适用于没有黏性或黏性不足的药料制粒压片的辅料为A.黏合剂
B.润湿剂
C.稀释剂
D.吸收剂
E.崩解剂
考题
黏合剂黏性不足会（）A松片B粘冲C崩解超限D片重差异超限E片剂含量不均匀
考题
黏合剂黏性不足（）A裂片B黏冲C片重差异超限D片剂含量不均匀E崩解超限
考题
挤压制粒得到的颗粒呈长条状的主要原因是（）。A、物料混合不均匀B、筛网的孔径太小C、黏合剂黏性过强或用量过多D、转速太快
考题
中药片剂制备中经常遇到裂片问题，可以由下列（）原因造成.A、黏合剂用量不足或黏性不够强B、油类成分过多C、药物疏松，弹性过大D、压片机转速过快E、崩解剂太多
考题
片剂产生崩解迟缓的原因不包括A、黏合剂黏性太强B、黏合剂用量不足C、黏合剂黏性用量过多D、崩解剂用量不足
考题
不是片剂产生松片的原因是A、黏合剂黏性用量过多B、黏合剂用量不足C、颗粒中含水量不当D、压片压力不足
考题
片剂的松片主要通过（）、增加黏合剂用量或浓度予以解决。
考题
当药粉黏性不足，制粒困难时需加入（）A、稀释剂B、吸收剂C、黏合剂D、崩解剂E、润滑剂
考题
单选题当药粉黏性不足，制粒困难时需加入（）A
稀释剂B
吸收剂C
黏合剂D
崩解剂E
润滑剂
考题
多选题中药片剂制备中经常遇到裂片问题，可以由下列（）原因造成.A黏合剂用量不足或黏性不够强B油类成分过多C药物疏松，弹性过大D压片机转速过快E崩解剂太多