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问答题
什么技术可以最大限度地减小由引线产生的寄生电感?对哪些电路最具吸引力?
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考题
消除地电位不均匀性的措施:()
A、降低芯片内部的输出转换时间B、PCB板设计接地平面C、减小负载电容,增加电阻。D、要最大程度地减小PCB布线时电源和接地的电感,而不仅仅是输出信号线路的电感。E、使用接地参考引线在器件中心(4nH)的器件来代替接地参考引线在拐角处(15nH)的器件。由于这一原因,表面贴装器件要优于通孔器件。
考题
RLC串联谐振的特点是()A、电路的阻抗最小,电流最大,电感和电容两端产生过电压,B、电路的阻抗最大,电流最小,电感和电容两端的电压降低,C、电路的阻抗不变,电流不变,电感和电容两端的电压不变。
考题
问答题什么技术可以最大限度地减小由引线产生的寄生电感?对哪些电路最具吸引力?
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