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单选题
焊道与基体金属表面熔合处基体金属厚度的减薄叫做()
A
凸起
B
咬边
C
未熔合
D
凹陷
参考答案
参考解析
解析:
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考题
为了防止基体金属受到腐蚀,可以用喷涂、滚压等方法,在基体金属表面形成一层金属防蚀层。()A、作为防蚀层的金属与基体金属之间电位的差别,对防蚀层的保护作用没有影响。B、如果防蚀层金属的电位高于基体金属的电位,防蚀层一旦破损,首先受到腐蚀的是防蚀层。C、如果防蚀层金属的电位高于基体金属的电位,防蚀层一旦破损,首先受到腐蚀的是基体金属。D、如果防蚀层金属的电位低于基体金属的电位,防蚀层一旦破损,首先受到腐蚀的是基体金属。
考题
单选题关于金属表面预处理技术要求,错误的是()。A
除锈后的基体表面应尽量光滑B
处理后的基体表面不宜含有氯离子C
当相对湿度大于85%时,应停止金属表面预处理作业D
表面处理与防腐施工间隔时间不宜过长
考题
多选题通常MMC(metal matrix composite)()A采用高熔点、重金属作为基体。B要比基体金属或合金的塑性与韧性差。C要比基体金属或合金的工作温度高。D要比基体金属或合金的弹性模量低。
考题
单选题焊道与基体金属表面熔合处基体金属厚度的减薄叫做()A
凸起B
咬边C
未熔合D
凹陷
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