考题
在真空炉内烧结而成PFM修复体的是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金
考题
在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合金
考题
PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与中熔合金C、中熔瓷粉与金合金D、低熔瓷粉与金合金E、中熔瓷粉与镍铬合金
考题
PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金
考题
PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A.中熔瓷粉与烤瓷合金
B.低熔瓷粉与烤瓷金合金
C.低熔瓷粉与金合金
D.高熔瓷粉与镍铬合金
E.低熔瓷粉与中熔合金
考题
在塑性成型中，温度对熔体粘度的影响与聚合物的性质（）。A有很大关系B无关C关系不大D其它
考题
聚酯熔体中二甘醇的含量高，则熔体的熔点会升高。（）
考题
高、低压熔断器内的熔丝或熔体的熔断与通过电流的大小呈反时限。
考题
瓷釉熔体具有尽量缩小表面面积的性能，这种性能称为表面张力。底釉的表面张力（）时对密着不利，面釉的表面张力（）时，瓷面容易产生纹路甚至烧缩A、过小B、过大
考题
熔体输送泵出口压力高报，会造成（）。A、熔体过滤器堵塞B、熔体输送泵停止C、熔体粘度下降D、熔体粘度计停止
考题
喷粉时当（）时，粉剂将熔入钢液中。A、熔体阻力＋气泡表面张力＞粉粒惯性力B、熔体阻力＋气泡表面张力＜粉粒惯性力C、熔体阻力＜粉粒惯性力
考题
熔滴表面张力的大小与（）等因素有关。A、焊条直径B、熔滴成分C、焊接位置D、焊接方法E、温度及保护气体性质
考题
熔滴过渡时，表面张力的大小与（）、（）、（）、（）和（）等有关。
考题
熔体组成对熔体的表面张力有重要的影响，一般情况下，O/Si减小，表面张力将（）。A、降低B、升高C、不变D、A或B
考题
对普通硅酸盐熔体，随温度升高，表面张力将（）。A、降低B、升高C、不变D、A或B
考题
熔块釉是先将一些水溶性的或易挥发物质的、有毒单独混合调配，在较高温度下熔化后（）（熔块），再将熔块与适量的粘土配成釉。
考题
釉的高湿熔体表面张力与（）因素关系不大。A、釉的化学组成B、烧成温度C、原料颗粒形状D、烧成气氛
考题
以下四种氧化物，降低釉高温熔体表面张力最显著的是（）。A、BaOB、SrOC、MgOD、PbO
考题
釉熔体的析晶过程要先有晶核，晶体再围核长大。
考题
釉熔体的表面张力在还原气氛下比在氧化气氛下（）A、大20%B、减小C、减少50℃
考题
单选题温度升高，熔体的表面张力一般将（）。A
不变B
减少C
增加
考题
单选题熔体组成对熔体的表面张力有重要的影响，一般情况下，O/Si减小，表面张力将（）。A
降低B
升高C
不变D
A或B
考题
问答题何谓釉的始熔温度，全熔温度，流动温度及熔融温度范围？影响釉的熔融温度的因素有哪些？
考题
单选题釉熔体的表面张力在还原气氛下比在氧化气氛下（）A
大20%B
减小C
减少50℃
考题
填空题熔块釉是先将一些水溶性的或易挥发物质的、有毒单独混合调配，在较高温度下熔化后（）（熔块），再将熔块与适量的粘土配成釉。
考题
单选题熔体的组成对熔体的表面张力有很重要的影响，一般情况下，O/Si减小，表面张力将（）。A
降低B
升高C
不变D
A或B
考题
单选题硅酸盐熔体中聚合物种类，数量与熔体组成（O/Si）有关，O/Si比值增大，则熔体中的（）A
高聚体数量增多B
高聚体数量减少C
高聚体数量不变D
低聚体数量不变
