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患者,男,右下45缺失,右下12367活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3456固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计,以下说法正确的是()
- A、尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
- B、尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
- C、尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
- D、尽量采用改良盖嵴式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
- E、尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
参考答案
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考题
患者男,14岁,右下后牙冷热刺激痛求诊,无自发痛。检查:右下第一磨牙(牙合)面龋洞深大近髓,探诊敏感,温度测试同对照牙,叩痛(-)。关于诊断以及治疗合理的是A、浅龋,充填治疗B、深龋,充填治疗C、深龋,活髓切断D、慢性牙髓炎,根管治疗E、慢性根尖周炎,根管治疗
考题
患者,男,25岁右下后牙咀嚼不适多年,要求治疗。PE:右下6、7残冠,右下7髓腔暴露,颊侧根分叉病变Ⅱ,松Ⅰ,叩(-),龈红肿,BOP(+),对颌牙伸长;右下6近远中向纵裂,断片松Ⅲ;右上4远中及面银汞充填物,部分崩折,松(-),叩(-)。口腔卫生情况不良,牙石(++),全口龈退缩。修复前准备应包括A、牙周基础治疗B、牙周手术C、右下6根管治疗D、右下7根管治疗E、拔除右下6F、拔除右下7对伸长的对颌牙的处理包括A、调磨B、根管治疗后截短C、桩冠修复D、垫治疗E、正畸压低F、以上都不是以下选项中右上4适用的修复方法包括A、充填治疗B、瓷嵌体C、贴面D、PFM全冠E、甲冠F、以上都不是
考题
患者,男,65岁。右上、右下左下缺失。左上残根,牙槽骨吸收至根分叉以下,松Ⅱ度。左上近中面龋,探(-)。余留牙卫生状况差,无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。下颌可摘局部义齿修复时,基牙一般选择
A.右下左下
B.右下左下
C.右下左下
D.右下左下
E.右下左下
考题
患者,男,25岁右下后牙咀嚼不适多年,要求治疗。PE:右下6、7残冠,右下7髓腔暴露,颊侧根分叉病变Ⅱ,松Ⅰ,叩(-),龈红肿,BOP(+),对颌牙伸长;右下6近远中向纵裂,断片松Ⅲ;右上4远中及面银汞充填物,部分崩折,松(-),叩(-)。口腔卫生情况不良,牙石(++),全口龈退缩。修复前准备应包括
A.牙周基础治疗
B.牙周手术
C.右下6根管治疗
D.右下7根管治疗
E.拔除右下6
F.拔除右下7
考题
患者,男,45岁,右下6缺失,要求行固定义齿修复。检查见缺牙间隙可,牙槽嵴正常,咬合正常,右下7近中面中龋,牙髓活力正常,无牙周疾患;右下5松动Ⅰ度,X线显示牙槽骨吸收达根长1/3。固定义齿基牙应选择
A.右下57
B.右下457
C.右下4578
D.右下78
E.右下345
考题
患者,男,25岁右下后牙咀嚼不适多年,要求治疗。PE:右下6、7残冠,右下7髓腔暴露,颊侧根分叉病变Ⅱ,松Ⅰ,叩(-),龈红肿,BOP(+),对颌牙伸长;右下6近远中向纵裂,断片松Ⅲ;右上4远中及面银汞充填物,部分崩折,松(-),叩(-)。口腔卫生情况不良,牙石(++),全口龈退缩。对伸长的对颌牙的处理包括
A.调磨
B.根管治疗后截短
C.桩冠修复
D.垫治疗
E.正畸压低
F.以上都不是
考题
患者,男,25岁右下后牙咀嚼不适多年,要求治疗。PE:右下6、7残冠,右下7髓腔暴露,颊侧根分叉病变Ⅱ,松Ⅰ,叩(-),龈红肿,BOP(+),对颌牙伸长;右下6近远中向纵裂,断片松Ⅲ;右上4远中及面银汞充填物,部分崩折,松(-),叩(-)。口腔卫生情况不良,牙石(++),全口龈退缩。以下选项中右上4适用的修复方法包括
A.充填治疗
B.瓷嵌体
C.贴面
D.PFM全冠
E.甲冠
F.以上都不是
考题
患者,女,30岁。右下后牙缺失,要求镶牙。口腔检查:右下5缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右下4大面积龋坏,可探及穿髓孔,右下6面中龋不松动,叩(-),探敏感。全口牙石较多,牙龈红肿。余未见异常。修复前必要的检查和治疗不包括
A.缺牙区及邻牙牙片
B.右下4根管治疗
C.右下6根管治疗
D.洁治
E.右下6充填
考题
患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。若右下4、5缺隙间隙比对侧同名牙大,在设计上不应该出现的措施是()。A、稍微加大右下4、5桥体唇面突度B、设计横向发育沟C、扩大唇面经远中邻间隙D、将桥体颊面的颊嵴向近中移动E、在缺隙间隙比同名牙大较多时,可以酌情考虑多排一较小的人工牙
考题
患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体牙合面设计,以下说法哪项正确?()A、增加牙尖斜度,减少或减浅颊舌沟,尽量增加咀嚼效率B、减少固位体之间的舌外展隙,减少食物溢出道,以恢复殆力C、采用减径设计,只恢复原牙合面的90%面积D、采用减径设计,只恢复原牙合面的75%面积E、采用减径设计,只恢复原牙合面的50%面积
考题
患者,男,右下45缺失,右下12367活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3456固定烤瓷桥修复。若右下4、5缺隙间隙比对侧同名牙大,在设计上不应该出现的措施是()A、稍微加大右下4、5桥体唇面突度B、设计横向发育沟C、扩大唇面经近中邻间隙D、将桥体颊面的颊嵴向近中移动E、在缺隙间隙比同名牙大较多时,可以酌情考虑多排一较小的人工牙
考题
患者,女,30岁。右下后牙缺失,要求镶牙。口腔检查:右下5缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右下4大面积龋坏,可探及穿髓孔,右下6面中龋不松动,叩(-),探敏感。全口牙石较多,牙龈红肿。余未见异常。
修复前必要的检查和治疗不包括()A、缺牙区及邻牙牙片B、右下4根管治疗C、右下6根管治疗D、洁治E、右下6充填
考题
患者,男,19岁。右下后牙进食时疼痛并伴有出血1个月余。检查:右下6残冠,见红色的肉芽组织充满整个龋洞并达咬合面,探诊出血,温度测试引起持续性疼痛,叩(±),松(-),右下7远中龋损,探诊有酸软感,右下8低位阻生,龈瓣中度充血。X线片示右下6髓底完整。对主诉牙合适的初步处理为()A、拔除患牙B、调整咬合C、局麻下去除冠髓,封"三聚甲醛"D、服用消炎药及止痛药E、局麻下拔髓后开放
考题
单选题患者,男,右下45缺失,右下12367活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3456固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计,以下说法正确的是()A
尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜B
尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力C
尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力D
尽量采用改良盖嵴式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力E
尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
考题
单选题患者,男,右下45缺失,右下12367活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3456固定烤瓷桥修复。若右下4、5缺隙间隙比对侧同名牙大,在设计上不应该出现的措施是()A
稍微加大右下4、5桥体唇面突度B
设计横向发育沟C
扩大唇面经近中邻间隙D
将桥体颊面的颊嵴向近中移动E
在缺隙间隙比同名牙大较多时,可以酌情考虑多排一较小的人工牙
考题
单选题患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计,以下说法哪项正确?()A
尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜B
尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力C
尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力D
尽量采用改良鞍式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力E
尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
考题
单选题患者,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。若右下4、5缺隙间隙比对侧同名牙大,在设计上不应该出现的措施是()。A
稍微加大右下4、5桥体唇面突度B
设计横向发育沟C
扩大唇面经远中邻间隙D
将桥体颊面的颊嵴向近中移动E
在缺隙间隙比同名牙大较多时,可以酌情考虑多排一较小的人工牙
考题
单选题患者,男,右下45缺失,右下12367活髓牙,叩(-),松(-),无牙周疾患,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3456固定烤瓷桥修复。关于桥体面设计,以下说法正确的是()A
增加牙尖斜度,减少或减浅颊舌沟,尽量增加咀嚼效率B
减少固位体之间的舌外展隙,减少食物溢出道,以恢复力C
采用减径设计,只恢复原面的90%面积D
采用减径设计,只恢复原面的75%面积E
采用减径设计,只恢复原面的50%面积
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