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述制备盒形洞的基本要求。
参考答案
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考题
下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点A.制备典型盒状洞形,设计良好固位形B.去净无基釉,洞缘角成直角C.无需去净无基釉,但要有良好的抗力形D.底平壁直,洞形达一定深度E.点线角圆滑,洞缘角应制备短斜面
考题
下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点()A、制备典型盒状洞形,设计良好固位形B、去净无基釉,洞缘角成直角C、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形D、底平壁直,洞形达一定深度E、点线角圆滑,洞缘角应制备短斜面
考题
单选题下述哪一项不属于嵌体牙体制备的基本要求?( )A
去除龋坏腐质B
洞壁制备倒凹C
洞缘制备斜面D
固位力不足应利用辅助固位形E
邻面可做片切形
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