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以下可以作为设备的设计温度是()。
- A、设备在使用过程中可能出现的最高(或最低)温度
- B、正常工作过程中,介质的最高(或最低)工作温度
- C、正常工作过程中,介质的正常工作温度加(或减)一定的余量
- D、设备所用材料所能耐受的最高(或最低)温度
参考答案
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考题
以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的();A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度;B、设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度;C、设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度;D、介质温度是指工艺介质的实际温度,有时可能与壁温不同;
考题
设计温度,是指容器在正常操作时,在相应设计压力下,壳壁或元件金属可能达到的( )温度。当壳壁或元件金属的温度低于-20℃时,按最低温度确定设计温度;除此之外,设计温度一律按最高温度选取。A.最高
B.最低
C.最高或最低
D.工作
考题
以下有关设计温度的叙述,正确的是()。A、当设备器壁与介质直接接触,且有外保温(或冷)时,设计温度可按介质的最低工作温度选取B、当设备器壁与介质直接接触,且有外保温时,设备设计温度只可按介质的最高工作温度选取C、设备壳体材料温度由大气环境气温条件确定时,其设计温度取-20℃D、设备内介质用蒸汽直接加热时,设计温度可取正常工作过程中介质的最高温度
考题
单选题以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的()。A
工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度B
设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度C
设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度D
介质温度是指工艺介质的实际温度,有时可能与壁温不同
考题
单选题以下有关设计温度的叙述,正确的是()。A
当设备器壁与介质直接接触,且有外保温(或冷)时,设计温度可按介质的最低工作温度选取B
当设备器壁与介质直接接触,且有外保温时,设备设计温度只可按介质的最高工作温度选取C
设备壳体材料温度由大气环境气温条件确定时,其设计温度取-20℃D
设备内介质用蒸汽直接加热时,设计温度可取正常工作过程中介质的最高温度
考题
单选题以下可以作为设备的设计温度是()。A
设备在使用过程中可能出现的最高(或最低)温度B
正常工作过程中,介质的最高(或最低)工作温度C
正常工作过程中,介质的正常工作温度加(或减)一定的余量D
设备所用材料所能耐受的最高(或最低)温度
考题
单选题()是指压力容器在正常工作情况下,在相应的设计压力下容器表壁或受压元件可能达到的最高或最低温度。A
设计温度B
工作温度C
操作温度D
临界温度
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