考题
上釉的烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
考题
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
考题
PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6～8℃C、低于体瓷烧结温度10～20℃D、高于体瓷烧结温度6～8℃E、高于体瓷烧结温度10～20℃
考题
陶瓷砖按应用特性分类，可分为( )。A.有釉(GL)砖和无釉(UGL)砖
B.瓷质砖和炻瓷砖
C.釉面内墙砖、墙地砖、陶瓷锦砖
D.低吸水率砖、中吸水率砖和高吸水率砖
考题
陶瓷制品分为陶质、瓷质、炻质三大类，其中（ ）制品烧结程度相对较低，孔隙较多，强度较低。A.陶质
B.瓷质
C.炻质
D.陶质、瓷质和炻质
考题
玻化砖和抛光砖的区分（）A、玻化砖没有防滑性B、抛光砖是需要拋光和加防污层处理，基本不防滑C、玻化砖的密度大、孔隙率小、吸水率小、瓷化程度高等D、认为吸水率小于0.5%（很多都小于0.1%）的瓷质砖都可叫作玻化砖
考题
瓷质制品烧结程度高，结构致密，强度高，坚硬耐磨，吸水率小（＜1%），呈现半透明性，通常施有釉层。
考题
陶瓷砖按材质分为瓷质砖、炻质砖、陶质砖，其中陶质砖吸水率为（）A、≤10%B、6%C、6%吸水率≤10%D、10%
考题
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
考题
上釉的烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
考题
以下陶的叙述不正确的是（）A、陶的吸水率比瓷高B、陶的烧成温度一定比瓷低C、陶不透光，大部分瓷会透光D、瓷胎玻化程度比陶高
考题
吸水率不大于0.2％的无釉陶瓷锦砖属于瓷质砖
考题
陶瓷制品中其烧结程度介于陶质与瓷质之间的陶瓷制品称为（）制品。A、陶质B、炻质C、瓷质D、玻璃砖
考题
关于陶瓷砖下列说法正确的是（）A、陶瓷锦砖属于瓷质砖B、陶瓷锦砖吸水率不大于6%C、陶瓷锦砖吸水率不大于0.2%D、陶瓷锦砖属于炻质砖E、陶瓷锦砖可用于室外墙面
考题
以下哪种陶瓷砖的吸水率要求不大于1%（）。A、釉面砖B、抛光砖C、仿古砖D、瓷质砖
考题
单选题陶瓷砖按材质分为瓷质砖、炻质砖、陶质砖，其中陶质砖吸水率为（）A
≤10%B
6%C
6%吸水率≤10%D
10%
考题
单选题瓷质砖的烧结温度高，瓷化程度好，吸水率小于（）。A
0．5%B
1．0%C
1．5%D
2．0%
考题
单选题（ ）烧结温度高，瓷化程度好，吸水率小，吸湿膨胀率极小，故该砖抗折强度高、耐磨损、耐酸碱、不变色、寿命长，抗冻性好。A
炻质砖B
釉面砖C
瓷质砖D
马赛克
考题
单选题以下陶的叙述不正确的是（）A
陶的吸水率比瓷高B
陶的烧成温度一定比瓷低C
陶不透光，大部分瓷会透光D
瓷胎玻化程度比陶高
考题
判断题吸水率不大于0.2％的无釉陶瓷锦砖属于瓷质砖A
对B
错
考题
判断题瓷质制品烧结程度高，结构致密，强度高，坚硬耐磨，吸水率小（＜1%），呈现半透明性，通常施有釉层。A
对B
错
考题
单选题若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。A
低于体瓷烧结温度5℃B
低于体瓷烧结温度10℃C
高于体瓷烧结温度5℃D
高于体瓷烧结温度10℃E
以上均不正确
考题
多选题有关瓷质砖的说法，正确的有（ ）。A烧结温度高B吸水率大C抗折强度高D吸湿膨胀率极大E原材料中有天然石料
考题
单选题PFM冠上釉时的炉温是（ ）。A
与体瓷的烧结温度相同B
低于体瓷烧结温度6～8℃C
低于体瓷烧结温度10～20°CD
高于体瓷烧结温度6～8℃E
高于体瓷烧结温度10～20℃