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华为系统中，BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700，信道处理能力为前向（）信道，反向（）信道。

  • A、285、256
  • B、256、285，
  • C、285、285
  • D、256、256

参考答案

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考题 华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。 A.285、256B.256、285，C.285、285D.256、256
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考题 华为BTS3900基站设备中,用于连接基带模块BBU3900和射频模块CRFU的单板是()。 A.USCUB.SLPUC.CMPTD.HCPM
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考题 华为BTS3900基站设备中,基带模块BBU3900和射频模块CRFU采用()接口进行连接。 A.ETHB.CPRIC.SFPD.USB
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考题 下面关于CCPM单板的描述正确的是() A.CCPM板是1X业务处理板，承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务B.3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM，基带框最多可配置3块QCK2CCPM，一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。C.QCK2CCPM面板提供2个SFP接口，可接插光模块或者SFP电缆，级联ODU。D.一块CSM5000芯片的处理能力为：前向处理64信道，反向处理32信道。
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考题 下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。 A.前向256CE，反向192CEB.使用一片QualcommCSM6800芯片C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D.是1X信道处理板
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考题 华为系统中、BBU3900可配置模块包括() A.PCUOB.UPEUC.SMUOD.UELP/UFLPE.CMPT
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考题 华为BTS3900基站设备中,关于信号防雷单元SLPU描述正确的是()。 A.最多可配置6块防雷板B.SLPU中可配置UELP/UFLP单板，不支持UELP/UFLP混配C.当BBU3900中配置UTRP时，必须配置SLPUD.当BBU3900在室外安装时，必须配置SLPU
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考题 BBU3900是BTS的基带处理单元，并提供与MSC之间的物理接口。
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考题 华为BTS3900基站设备中，关于BBU3900成池规则描述正确的是（）。A、当只有两块HCPM时，推荐优先配置在2，3槽位B、0，1，2，3四个槽位的HCPM可以任意组成资源池C、1，2，3，4，四个槽位的HCPM不可以任意组成资源池D、HECM只能单独成池
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考题 BBU3900的逻辑功能划分：（）A、控制子系统B、传输子系统C、基带子系统
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考题 HECM配置的基带处理芯片为CSM6800，且仅配置一片，支持（）个用户。
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考题 华为BTS3900基站设备中，基带模块BBU3900和射频模块CRFU采用（）接口进行连接。A、ETHB、CPRIC、SFPD、USB
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考题 华为BTS3900基站设备中，关于信号防雷单元SLPU描述正确的是（）。A、最多可配置6块防雷板B、SLPU中可配置UELP/UFLP单板，不支持UELP/UFLP混配C、当BBU3900中配置UTRP时，必须配置SLPUD、当BBU3900在室外安装时，必须配置SLPU
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考题 华为BTS3900基站设备中，用于连接基带模块BBU3900和射频模块CRFU的单板是（）。A、USCUB、SLPUC、CMPTD、HCPM
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考题 华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。A、前向256CE，反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板
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考题 下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是（）。A、前向256CE，反向192CEB、使用一片QualcommCSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板
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考题 华为系统中、BBU3900可配置模块包括（）A、PCUOB、UPEUC、SMUOD、UELP/UFLPE、CMPT
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考题 HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700，信道处理能力为（）。A、前向256信道，反向256信道B、前向285信道，反向285信道C、前向285信道，反向256信道D、前向256信道，反向285信道
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考题 多选题下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是（）。A前向256CE，反向192CEB使用一片QualcommCSM6800芯片C一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D是1X信道处理板
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考题 多选题华为系统中、BBU3900可配置模块包括（）APCUOBUPEUCSMUODUELP/UFLPECMPT
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考题 多选题华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。A前向256CE，反向192CEB使用一片Qualcomm CSM6800芯片C一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D是1X信道处理板
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考题 单选题华为BTS3900基站设备中，用于连接基带模块BBU3900和射频模块CRFU的单板是（）。A USCUB SLPUC CMPTD HCPM
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考题 填空题HECM配置的基带处理芯片为CSM6800，且仅配置一片，支持（）个用户。
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考题 单选题华为系统中，BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700，信道处理能力为前向（）信道，反向（）信道。A 285、256B 256、285，C 285、285D 256、256
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考题 单选题HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700，信道处理能力为（）。A 前向256信道，反向256信道B 前向285信道，反向285信道C 前向285信道，反向256信道D 前向256信道，反向285信道
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考题 多选题下列关于华为BTS3900基站设备的描述，正确的是（）。ABTS3900最多可以配置4块HCPM，配置在0~3号槽位上BBTS3900中，UTRP负责Abis接口处理，必须配置CBTS3900支持CDMA1X、CDMA1xEV-DO、CDMA1X与EV-DO混合业务处理DBTS3900主要分为基带系统、射频系统、电源系统及天馈系统
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考题 多选题华为BTS3900基站设备中，关于BBU3900成池规则描述正确的是（）。A当只有两块HCPM时，推荐优先配置在2，3槽位B0，1，2，3四个槽位的HCPM可以任意组成资源池C1，2，3，4，四个槽位的HCPM不可以任意组成资源池DHECM只能单独成池
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