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华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。
A.285、256
B.256、285，
C.285、285
D.256、256
参考答案
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考题
下面关于CCPM单板的描述正确的是()
A.CCPM板是1X业务处理板，承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务B.3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM，基带框最多可配置3块QCK2CCPM，一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。C.QCK2CCPM面板提供2个SFP接口，可接插光模块或者SFP电缆，级联ODU。D.一块CSM5000芯片的处理能力为：前向处理64信道，反向处理32信道。
考题
HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700,信道处理能力为()。
A.前向256信道，反向256信道B.前向285信道，反向285信道C.前向285信道，反向256信道D.前向256信道，反向285信道
考题
下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。
A.前向256CE，反向192CEB.使用一片QualcommCSM6800芯片C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D.是1X信道处理板
考题
下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。
A.CSM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespowerB.CSM6800是业务数据处理芯片，负责对前向数据调制，对反向数据解调、解码等功能C.数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片
考题
华为系统中,BTS的CE资源的特点包括()
A.每个前向CE能够解调1个9.6K的FCH信道B.每个前向CE能够解调1个9.6K的SCH信道C.每个反向CE能够解调1个FCH信道D.每个反向CE能够解调1个19.2k的SCH信道。
考题
华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。
A.前向256CE，反向192CEB.使用一片Qualcomm CSM6800芯片C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D.是1X信道处理板
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