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若铸造支架的卡环固位臂进入倒凹的深度过大,会导致支架就位困难,其原因是铸造卡环的________。


参考答案

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考题 制作连模铸造支架时,工作模型正确的准备程序是A、确定就位道→测量卡环末端位置及深度→测画导线→填补倒凹B、确定就位道→测画导线→测画卡环末端位置及深度→填补倒凹C、测量卡环末端位置→测画导线→填补倒凹→确定就位道D、测画导线→填补倒凹→确定就位道→测量卡环末端位置及深度E、填补倒凹→确定就位道→测量卡环末端位置→测画导线

考题 下列不是由于填塞倒凹过多造成的是A、铸件边缘与基牙之间存在小间隙B、铸件边缘与余留牙之间存在小间隙C、铸造支架难以就位D、铸造支架极易就位E、患者戴用义齿后食物嵌塞特别多

考题 可摘局部义齿的铸造支架不能就位的原因是()A.基牙的倒凹大B.支架铸造收缩C.基牙向缺牙区倾斜D.基牙有支点E.固位体选择不当

考题 钴铬合金铸造三臂卡环固位臂进入基牙倒凹的深度为A、0.25mmB、0.5mmC、0.5~0.75mmD、0.75~1.0mmE、>1.0mm

考题 铸造卡环因其弹性差,其固位臂末端进入基牙倒凹的深度不宜过大,一般以下列哪种为宜 ( )A.0.25mm B.0.3mm C.0.2mm D.0.1mm E.0.15mm

考题 下列不是由于填塞倒凹过多造成的是 ( )A.患者戴用义齿后食物嵌塞特别多 B.铸件边缘与余留牙之间存在小间隙 C.铸件边缘与基牙之间存在小间隙 D.铸造支架难以就位 E.铸造支架极易就位

考题 义齿就位困难的原因不可能是A.支托不就位 B.卡环臂过紧 C.卡环体进入基牙倒凹 D.基托进入倒凹 E.未按就位方向戴入

考题 一般倒凹的深度不超过();铸造卡环臂要求的倒凹深度不宜超过();倒凹的坡度应该大于()。

考题 铸造卡环固位臂未端进入基牙倒凹的深度以________为宜。

考题 可摘局部义齿的铸造支架不能就位的原因是()A、基牙的倒凹大;B、支架铸造收缩;C、基牙向缺牙区倾斜;D、基牙有支点;E、固位体选择不当。

考题 义齿就位困难的原因不可能()。A、支托不就位B、卡环臂过紧C、卡环体进入基牙倒凹D、基托进入倒凹E、未按就位方向戴人

考题 测量卡环固位臂进入倒凹的深度的器械是________。

考题 铸造卡环因其弹性差,其固位臂末端进入基牙倒凹的深度不宜过大,一般以下列哪种为宜( )A、0.1mmB、0.15mmC、0.2mmD、0.25mmE、0.3mm

考题 在采用脱模铸造时,常由于蜡型变形造成铸造支架就位困难,其原因是什么?

考题 不会造成局部义齿摘戴困难的是()A、基托进入组织倒凹B、卡环臂过紧C、就位方向不对D、卡臂尖进入倒凹过深E、基托与黏膜组织不贴合

考题 单选题义齿就位困难的原因不可能是(  )。A 支托不就位B 卡环臂过紧C 卡环体进入基牙倒凹D 基托进入倒凹E 未按就位方向戴入

考题 填空题铸造卡环固位臂未端进入基牙倒凹的深度以________为宜。

考题 单选题下列不是由于填塞倒凹过多造成的是()A 铸件边缘与基牙之间存在小间隙B 铸件边缘与余留牙之间存在小间隙C 铸造支架难以就位D 铸造支架极易就位E 患者戴用义齿后食物嵌塞特别多

考题 单选题铸造卡环因其弹性差,其固位臂末端进入基牙倒凹的深度不宜过大,一般以下列哪种为宜()A 0.1mmB 0.15mmC 0.2mmD 0.25mmE 0.3mm

考题 单选题义齿就位困难的原因不可能()。A 支托不就位B 卡环臂过紧C 卡环体进入基牙倒凹D 基托进入倒凹E 未按就位方向戴人

考题 单选题可摘局部义齿的铸造支架不能就位的原因是()A 基牙的倒凹大;B 支架铸造收缩;C 基牙向缺牙区倾斜;D 基牙有支点;E 固位体选择不当。

考题 配伍题患者戴用铸造支架义齿后,常出现自行弹出,其原因是( )|患者戴用铸造支架义齿后,发现食物嵌塞明显,其原因是( )|患者戴用铸造支架义齿后,常觉得要用比较大的力量才能使义齿戴入,其原因是( )A倒凹填塞过多B铸造支架的卡环未端进入基牙倒凹深度过多C两者均可能D两者均不可能

考题 填空题测量卡环固位臂进入倒凹的深度的器械是________。

考题 填空题若铸造支架的卡环固位臂进入倒凹的深度过大,会导致支架就位困难,其原因是铸造卡环的________。