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患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）
- A、蜡尚未充分软化
- B、下半型盒石膏有倒凹
- C、上半型盒石膏过厚
- D、下半型盒石膏稍有粗糙
- E、上下型盒分离剂没有涂好
参考答案
更多 “患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）A、蜡尚未充分软化B、下半型盒石膏有倒凹C、上半型盒石膏过厚D、下半型盒石膏稍有粗糙E、上下型盒分离剂没有涂好” 相关考题
考题
一患者上颌752|46缺失，余留牙正常，前庭沟较浅。采用可摘局部义齿修复时，正确的做法是A.模型观测应该采用平均倒凹法B.I5基牙上应采取RPl卡环C.基牙可以选择435D.上颌左侧牙槽嵴区取印模时应尽量扩展E.应该采用闭口式印模
考题
某男，62岁，牙周痛，Ⅱ度松动，其余的上颌牙均缺失，缺失区牙槽嵴条件较差，吸收严重，余牙正常，最合理的设计方案是A.根管治疗后，行可摘局部义齿修复
B.三臂卡环，行可摘局部义齿修复
C.T型卡环，行可摘局部义齿修复
D.拔除，行上颌全口义齿修复
E.根管治疗后，行覆盖义齿修复
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿出现咬合增高，可能的原因为（）A、塑料过硬B、塑料填塞的量过多C、装盒的石膏强度不够D、型盒未压紧E、以上均是
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）A、牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长B、暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀C、塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净D、分离剂涂布过多E、以上均是
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。填倒凹时错误的方法是（）A、浸湿模型并用毛巾擦干B、从龈缘向抬方方向填补倒凹C、导线以上的非倒凹区，尤其是殆支托窝内不能填补人造石D、填补牙冠轴面倒凹时，调拌刀的平面与牙长轴保持一致E、用小排笔沿就位道方向，从龈向将牙冠轴面所填的人造石表面刷平
考题
患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。选择就位道时，模型在观测台上如何放置（）A、向前倾斜B、向右倾斜C、向左倾斜D、向后倾斜E、平放
考题
患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。义齿确定就位道采用的具体方法是（）A、填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹B、填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹C、填补邻缺隙牙邻面的倒凹D、调倒凹法E、均凹法
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿确定就位道采用的具体方法是（）A、填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹B、填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹C、填补邻缺隙牙邻面的倒凹D、调倒凹法E、均凹法
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。用目测手绘法画导线时，下列措施错误的是（）A、根据确定就位道的原则，目测确定就位道B、以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线C、用铅笔与水平面保持垂直D、用铅笔代替分析杆E、以铅笔的尖端在基牙上画出导线
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是
考题
患者，女，48岁，76|67游离端缺失，可摘局部义齿修复，54|45作基牙，模型要填倒凹。选择就位道时，模型放于观测台上应是（）。A、向右倾斜B、平放C、向前倾斜D、向左倾斜E、向后倾斜
考题
患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。用目测手绘法画导线时，下列措施错误的是（）A、根据确定就位道的原则，目测确定就位道B、以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线C、用铅笔与水平面保持垂直D、用铅笔代替分析杆E、以铅笔的尖端在基牙上画出导线
考题
右侧上颌中切牙、第二前磨牙、第一磨牙、左侧上颌中切牙、第一前磨牙、第一、二磨牙缺失，可摘局部义齿修复，右侧上颌第一前磨牙、第二磨牙、左侧上颌尖牙、第二前磨牙作基牙，选择就位道时，模型在观测台上如何放置（ ）A、平放B、向前倾斜C、向左倾斜D、向右倾斜E、向后倾斜
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）A
包埋的石膏强度不够B
包埋有倒凹或未包牢C
开盒时石膏折断D
填塞时塑料过硬或者填塞过多E
以上均是
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿确定就位道采用的具体方法是（）A
填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹B
填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹C
填补邻缺隙牙邻面的倒凹D
调倒凹法E
均凹法
考题
单选题患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。填倒凹时错误的方法是（）A
浸湿模型并用毛巾擦干B
从龈缘向牙合方方向填补倒凹C
导线以上的非倒凹区，尤其是牙合支托窝内不能填补人造石D
填补牙冠轴面倒凹时，调拌刀的平面与牙长轴保持一致E
用小排笔沿就位道方向，从龈向牙合将牙冠轴面所填的人造石表面刷平
考题
单选题患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。选择就位道时，模型在观测台上如何放置（）A
向前倾斜B
向右倾斜C
向左倾斜D
向后倾斜E
平放
考题
单选题右侧上颌中切牙、第二前磨牙、第一磨牙、左侧上颌中切牙、第一前磨牙、第一、二磨牙缺失，可摘局部义齿修复，右侧上颌第一前磨牙、第二磨牙、左侧上颌尖牙、第二前磨牙作基牙，选择就位道时，模型在观测台上如何放置（）A
平放B
向前倾斜C
向左倾斜D
向右倾斜E
向后倾斜
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。填倒凹时错误的方法是（）A
浸湿模型并用毛巾擦干B
从龈缘向抬方方向填补倒凹C
导线以上的非倒凹区，尤其是殆支托窝内不能填补人造石D
填补牙冠轴面倒凹时，调拌刀的平面与牙长轴保持一致E
用小排笔沿就位道方向，从龈向将牙冠轴面所填的人造石表面刷平
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）A
牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长B
暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀C
塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净D
分离剂涂布过多E
以上均是
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）A
装盒时石膏有倒凹B
填胶时机过早C
未按比例调和塑料D
填塞塑料时压力不足E
热处理升温过快
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿出现咬合增高，可能的原因为（）A
塑料过硬B
塑料填塞的量过多C
装盒的石膏强度不够D
型盒未压紧E
以上均是
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。用目测手绘法画导线时，下列措施错误的是（）A
根据确定就位道的原则，目测确定就位道B
以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线C
用铅笔与水平面保持垂直D
用铅笔代替分析杆E
以铅笔的尖端在基牙上画出导线
考题
单选题患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。用目测手绘法画导线时，下列措施错误的是（）A
根据确定就位道的原则，目测确定就位道B
以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线C
用铅笔与水平面保持垂直D
用铅笔代替分析杆E
以铅笔的尖端在基牙上画出导线
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