网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：
题目内容
（请给出正确答案）
单选题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿出现咬合增高，可能的原因为（）
A
塑料过硬
B
塑料填塞的量过多
C
装盒的石膏强度不够
D
型盒未压紧
E
以上均是
参考答案
参考解析
解析：
暂无解析
更多 “单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿出现咬合增高，可能的原因为（）A 塑料过硬B 塑料填塞的量过多C 装盒的石膏强度不够D 型盒未压紧E 以上均是” 相关考题
考题
患者，男，56岁，全牙列缺失，全口义齿修复。初戴全口义齿时，非咬合状态出现松动脱落，其最常见的原因为 ( )A、基托在上颌硬区缓冲不够B、基托组织面与粘膜不密合C、唇、颊、舌系带区基托边缘让开不够D、基托磨光面形态不佳E、颌位记录有偏差
考题
某男，62岁，牙周痛，Ⅱ度松动，其余的上颌牙均缺失，缺失区牙槽嵴条件较差，吸收严重，余牙正常，最合理的设计方案是A.根管治疗后，行可摘局部义齿修复
B.三臂卡环，行可摘局部义齿修复
C.T型卡环，行可摘局部义齿修复
D.拔除，行上颌全口义齿修复
E.根管治疗后，行覆盖义齿修复
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿出现咬合增高，可能的原因为（）A、塑料过硬B、塑料填塞的量过多C、装盒的石膏强度不够D、型盒未压紧E、以上均是
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）A、牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长B、暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀C、塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净D、分离剂涂布过多E、以上均是
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。填倒凹时错误的方法是（）A、浸湿模型并用毛巾擦干B、从龈缘向抬方方向填补倒凹C、导线以上的非倒凹区，尤其是殆支托窝内不能填补人造石D、填补牙冠轴面倒凹时，调拌刀的平面与牙长轴保持一致E、用小排笔沿就位道方向，从龈向将牙冠轴面所填的人造石表面刷平
考题
患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。选择就位道时，模型在观测台上如何放置（）A、向前倾斜B、向右倾斜C、向左倾斜D、向后倾斜E、平放
考题
患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。义齿确定就位道采用的具体方法是（）A、填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹B、填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹C、填补邻缺隙牙邻面的倒凹D、调倒凹法E、均凹法
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿确定就位道采用的具体方法是（）A、填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹B、填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹C、填补邻缺隙牙邻面的倒凹D、调倒凹法E、均凹法
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。用目测手绘法画导线时，下列措施错误的是（）A、根据确定就位道的原则，目测确定就位道B、以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线C、用铅笔与水平面保持垂直D、用铅笔代替分析杆E、以铅笔的尖端在基牙上画出导线
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）A、蜡尚未充分软化B、下半型盒石膏有倒凹C、上半型盒石膏过厚D、下半型盒石膏稍有粗糙E、上下型盒分离剂没有涂好
考题
患者，女，76431|127缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙5|46，采用弯制卡环。卡环在基牙上正确的位置，不需考虑（）。A、导线B、牙冠形态C、基牙倾斜度D、患者年龄E、咬合关系
考题
患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。用目测手绘法画导线时，下列措施错误的是（）A、根据确定就位道的原则，目测确定就位道B、以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线C、用铅笔与水平面保持垂直D、用铅笔代替分析杆E、以铅笔的尖端在基牙上画出导线
考题
患者男性，57岁，糖尿病史，上颌牙列缺失，缺失。上颌全口义齿修复2年，下颌可摘局部义齿修复3年余。因上颌义齿戴用不适就诊，要求重新制作。检查见上前牙区松软牙槽嵴，义齿固位、稳定差，下颌余留牙舌侧见牙结石，松动Ⅲ度，下颌义齿固位稳定尚可。患者口腔内不可能出现的情况是（）A、唾液分泌过多B、黏膜变性C、软组织易受损伤D、黏膜容易破溃E、易感染
考题
患者，男，72岁，下颌无牙颌，上颌仅余双侧尖牙，双侧尖牙牙体无缺损，向对颌伸长，并向近中倾斜，牙槽嵴吸收至约牙根2/3处，Ⅰ度松动，牙龈红肿，牙周袋深3mm。余无异常。对上颌来说，以下哪种活动义齿设计方案最为合理（）.A、利用两尖牙为基牙，固定义齿修复前牙缺失，可摘局部义齿修复后牙B、利用两尖牙为基牙，可摘局部义齿修复缺牙C、利用两尖牙为基牙，固定义齿修复前牙缺失，栓道式附着体义齿修复后牙D、两尖牙行RCT后，截冠，设计简单覆盖义齿修复E、两尖牙行RCT后，截冠，设计附着体固位的覆盖义齿修复
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）A
包埋的石膏强度不够B
包埋有倒凹或未包牢C
开盒时石膏折断D
填塞时塑料过硬或者填塞过多E
以上均是
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿确定就位道采用的具体方法是（）A
填补基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹B
填补靠近缺隙的基牙邻面的倒凹C
填补邻缺隙牙邻面的倒凹D
调倒凹法E
均凹法
考题
单选题患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。填倒凹时错误的方法是（）A
浸湿模型并用毛巾擦干B
从龈缘向牙合方方向填补倒凹C
导线以上的非倒凹区，尤其是牙合支托窝内不能填补人造石D
填补牙冠轴面倒凹时，调拌刀的平面与牙长轴保持一致E
用小排笔沿就位道方向，从龈向牙合将牙冠轴面所填的人造石表面刷平
考题
单选题患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。选择就位道时，模型在观测台上如何放置（）A
向前倾斜B
向右倾斜C
向左倾斜D
向后倾斜E
平放
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。填倒凹时错误的方法是（）A
浸湿模型并用毛巾擦干B
从龈缘向抬方方向填补倒凹C
导线以上的非倒凹区，尤其是殆支托窝内不能填补人造石D
填补牙冠轴面倒凹时，调拌刀的平面与牙长轴保持一致E
用小排笔沿就位道方向，从龈向将牙冠轴面所填的人造石表面刷平
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）A
牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长B
暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀C
塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净D
分离剂涂布过多E
以上均是
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）A
装盒时石膏有倒凹B
填胶时机过早C
未按比例调和塑料D
填塞塑料时压力不足E
热处理升温过快
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）A
蜡尚未充分软化B
下半型盒石膏有倒凹C
上半型盒石膏过厚D
下半型盒石膏稍有粗糙E
上下型盒分离剂没有涂好
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。用目测手绘法画导线时，下列措施错误的是（）A
根据确定就位道的原则，目测确定就位道B
以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线C
用铅笔与水平面保持垂直D
用铅笔代替分析杆E
以铅笔的尖端在基牙上画出导线
考题
单选题患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。用目测手绘法画导线时，下列措施错误的是（）A
根据确定就位道的原则，目测确定就位道B
以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线C
用铅笔与水平面保持垂直D
用铅笔代替分析杆E
以铅笔的尖端在基牙上画出导线
热门标签
最新试卷