考题
变形温度的升高，则( )。A.奥氏体动态再结晶后的晶粒减小B.奥氏体动态再结晶后的晶粒增大C.不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小
考题
再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃，促进再结晶以较快的速度进行
考题
再结晶退火就是将冷加工变形过程的金属加热到高于它再结晶温度使之再结晶的热处理工艺。（）
考题
再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100～150℃，促进再结晶以较快的速度进行
考题
变形温度的升高，则（）。A、奥氏体动态再结晶后的晶粒减小B、奥氏体动态再结晶后的晶粒增大C、不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小
考题
热轧是边变形边发生动态下的再结晶，往往形变速度（）再结晶A、小于B、等于C、大于
考题
再结晶退火时，加热温度应达到（）。A、再结晶温度以上B、Ms温度以上C、1100℃以上D、再结晶温度以下
考题
动态再结晶时再结晶后的晶粒度主要取决于（），当静态再结晶时取决于（）。
考题
变形程度愈大，再结晶温度愈高，变形速度愈快再结晶温度愈低，加热保温时间愈长，再结晶温度愈高。（）
考题
什么是动态再结晶？影响动态再结晶的因素有哪些？
考题
动态再结晶是金属材料在较高温度进行形变加工同时发生的再结晶、其形变硬化与再结晶软化交替进行。
考题
试比较去应力退火过程与动态回复过程位错运动有何不同？从显微组织上如何区分动、静态回复和动、静态再结晶？
考题
热加工过程中的回复再结晶称为动态回复、动态再结晶。（）
考题
所有的合金在热加工过程中都会发生动态再结晶。（）
考题
什么是再结晶，一次再结晶，什么是二次再结晶，静态再结晶？这几者有什么区别。
考题
问答题什么是再结晶，一次再结晶，什么是二次再结晶，静态再结晶？这几者有什么区别。
考题
问答题什么是动态再结晶？影响动态再结晶的因素有哪些？
考题
问答题什么是动态再结晶？影响动态再结晶的主要因素有哪些？
考题
判断题动态再结晶是金属材料在较高温度进行形变加工同时发生的再结晶、其形变硬化与再结晶软化交替进行。A
对B
错
考题
判断题热加工过程中的回复再结晶称为动态回复、动态再结晶。（）A
对B
错
考题
判断题所有的合金在热加工过程中都会发生动态再结晶。（）A
对B
错