捶击痕印深度（）。A、0~1mmB、0~2mmC、0~5mmD、5~1mm

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捶击痕印深度（）。

A、0~1mm
B、0~2mm
C、0~5mm
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考题采用（）可以减少振痕深度。

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考题铸坯的振痕深度与结晶器保护渣无关。

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考题研究表明：振痕处容易形成裂纹和成份偏析，且随着振痕的深度加深而加重，因此减少振痕深度是改善铸坯质量的重要措施。

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