考题
扩孔的加工质量比钻孔高，常作为孔的( )。A.精加工B.半精加工C.粗加工D.半精加工和精加工
考题
在半精加工和精加工时一般要留加工余量,你认为下列哪种半精加工余量相对较为合理的是()
A、5mmB、0.5mmC、0.01mmD、0.005mm
考题
加工余量的分配与工序性质有关。一般粗加工时余量大，精加工时余量小。
考题
机械加工工序可以分为（）。A、粗加工工序B、半精加工丁序C、精加工工序D、超精加工工序E、光整加工工序F、表面处理工序
考题
最终热处理的工序位置一般均安排在（）之后。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工
考题
用轨迹法切槽类零件时，精加工余量由（）决定。A、精加工刀具密度B、半精加工刀具材料C、精加工量具尺寸D、半精加工刀具尺寸
考题
在半精加工和精加工时一般要留加工余量，你认为下列哪种半精加工余量相对较为合理（）。A、5mmB、0.5mmC、0.01mmD、0.005mm
考题
退火等热处理工序一般安排在半精加工之后，精加工之前。
考题
为提高零件硬度和耐磨性，淬火一般安排在（）工序前。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工
考题
为了改善金属组织和加工性能，正火一般安排在（）工序前。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工
考题
在进行数控镗床工艺没汁时，要安排其他设备完成（）。A、数控镗床加工前的准备工序B、数控镗床加工前的粗加工工序C、数控镗床加工前的半精加工工序D、数控镗床加工前的去除过多余量工序E、数控镗床加工后的精化工序F、数控镗床加工后的超精加工工序
考题
淬火及低温回火工序一般安排在（）。A、粗加工之后，半精加工之前B、半精加工之后，磨削之前C、粗加工之后D、半精加工
考题
常用的调制热处理工序应安排在（）A、机械加工开始前B、粗加工后半精加工前C、半精加工后精加工前D、精加工后
考题
按粗、精加工划分工序时，粗加工要留出一定的加工余量，重新装夹后在完成精加工.
考题
切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是（）。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、三阶段均可
考题
零件的表面处理工序一般都安排在（）。A、粗加工前B、粗加工与半精加工之间C、精加工之后D、半精加工之后
考题
粗加工、半精加工的刀具半径补偿值为刀具半径值与精加工余量之和。
考题
粗加工和半精加工中的刀具半径补偿值为（）。A、刀具半径值B、精加工余量C、刀具半径值与精加工余量之和D、无正确答案
考题
退火等热处理工序一般安排在半精加工之后、精加工之前进行。
考题
扩孔的加工质量比钻孔高，常作为孔的（）。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工
考题
加工应力大的加工工序，应尽量安排在（）或定形加工的前面。A、半精加工B、精加工C、粗加工D、任意加工工序
考题
单选题粗加工和半精加工中的刀具半径补偿值为（）。A
刀具半径值B
精加工余量C
刀具半径值与精加工余量之和D
无正确答案
考题
判断题粗加工、半精加工的刀具半径补偿值为刀具半径值与精加工余量之和。A
对B
错
考题
单选题切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是（）。A
粗加工阶段B
半精加工阶段C
精加工阶段D
三阶段均可
考题
单选题半精加工作为过渡性工序目的是使精加工余量（）。A
均匀B
小C
小而均匀D
大而均匀
考题
单选题为以后的工序提供定位基准的阶段是（）。A
粗加工阶段B
半精加工阶段C
精加工阶段
考题
单选题零件的表面处理工序一般都安排在（）。A
粗加工前B
粗加工与半精加工之间C
精加工之后D
半精加工之后