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D0和D3描述正确的是()。

  • A、D0是处理顾客方面的成品
  • B、D3是处理顾客方面的成品
  • C、D0是处理内部半制品的
  • D、以上都不是

参考答案

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考题 一静态RAM芯片的地址线为A0~A10,数据线为D0~D3,则该存储器芯片的存储容量为()。

考题 RAM6264芯片有8K×8位的容量,它的片内地址选择线和数据线分别是()A、A0~A12和D0~D15B、A0~A12和D0~D7C、A0~A13和D0~D7D、A0~A13和D0~D15

考题 有一RAM芯片的地址线为A0~A9,数据线为D0~D3,则该存储器芯片的存储容量为()。A、2K×4位B、1KBC、2KBD、1K×4位

考题 6116(2K×8)芯片的片内地址线和数据线分别是()A、A0—A15和D0—D7B、A0—A10和D0—D7C、A0—A11和D0—D7D、A0—A11和D0—D15

考题 目前我国推荐的胃癌根治术为()。A、D0根治术B、D1根治术C、D2根治术D、D3根治术E、D4根治术

考题 45钢在水和油中冷却时,其相应临界淬透直径D0水和D0油的关系是D0水

考题 轧辊平均工作直径为Dk,轧辊身直径为D0,轧件平均高度为hc,轧辊辊缝s,下面公式正确的是。()A、D0=DK+hc-sB、D0=Dk-hcC、hc=D0/DkD、Dk=D0/hc

考题 当40194的S1和S0处于“11”状态时,D0~D3的数据在()时输入移位寄存器中。A、时钟信号上升沿B、时钟信号下降沿C、时钟信号高电平D、时钟信号低电平

考题 泵的吸入口管道使用钢管时,由于会处于负压状态,其壁厚()。(δ—壁厚.D0——管道内径)A、δ≥D0/70B、δ≥D0/100C、δ≥D0/100D、δ≥D0/130

考题 用键盘命令读取站名看设置是否正确;(命令为:() D0下)。

考题 LKD2-T2型列控中心D7灭灯表示系统正常运行,当D7灭时,D0~D3的状态正确的是()A、D0:亮表示1系,灭表示2系B、D1亮表示主系,灭表示备系C、D2亮表示两系不同步,灭表示两系同步D、D3亮表示执行控制功能,灭表示控制功能停止

考题 进展期胃癌的标准手术方式是()A、D1手术B、D2手术C、D3手术D、D0手术E、D3+手术

考题 某RAM芯片有8Kx8位的容量,它的片内地址选择线和数据线分别是()A、A0~A13和D0~D15B、A0~A12和D0~D7C、A0~A13和D0~D7D、A0~A12和D0~D15

考题 应用小干扰法分析系统静态稳定,计及阻尼系数作用时,系统稳定的条件是()。A、D0,SEq0B、D0,SEq0C、D0,SEq0D、D0,SEq0

考题 关于胶片本底灰雾(D0)的叙述,正确的是()。A、D0是最大照射量时获得的密度值B、D0位于特性曲线直线部的起始点C、D0是胶片曝光产生的最小密度值D、D0由乳剂灰雾和片基灰雾组合而成E、D0与感光中心的大小和数目无关

考题 MCU单板上HDPC对应的指示灯编号为?()A、D0,D1B、D0~D3C、D0~D5D、D0~D7

考题 以下两种描述,正确的是:() 描述1:传统PC的维护成本通常低于桌面云。 描述2:在云计算中,数据被集中存储和管理。A、描述1和2均正确B、描述1正确,描述2错误C、描述1错误,描述2正确D、描述1和2均错误

考题 用四选一数据选择器实现函数F=A1A0+A1’A0,应使()。A、D0=D2=0,D1=D3=1B、D0=D2=1,D1=D3=0C、D0=D1=0,D2=D3=1D、D0=D1=1,D2=D3=0

考题 单选题D0和D3描述正确的是()。A D0是处理顾客方面的成品B D3是处理顾客方面的成品C D0是处理内部半制品的D 以上都不是

考题 单选题泵的吸入口管道使用钢管时,由于会处于负压状态,其壁厚()。(δ—壁厚.D0——管道内径)A δ≥D0/70B δ≥D0/100C δ≥D0/100D δ≥D0/130

考题 单选题下列有关加载设备支撑环内径D0的说法,不正确的是()A 植筋:D0不应大于12d和250mm的较小值B 膨胀型锚栓和扩底型锚栓:D0不应小于4hefC 化学锚栓发生混合破坏及钢材破坏是:D0不应小于12d和250mm的较大值D 化学锚栓发生混凝土椎体破坏时:D0不应小于4hef

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考题 单选题一静态RAM芯片的地址线为A0~A10,数据线为D0~D3,则该存储器芯片的容量为()。A 2K×4位B 1KBC 2KBD 1K×4位

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考题 填空题一静态RAM芯片的地址线为A0~A10,数据线为D0~D3,则该存储器芯片的存储容量为()。