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根据“机电一体化设备组装工艺规范”,在布线光纤时,转角的曲率半径过小,影响光线的传播,因此光纤传感器上的光纤,弯曲时的曲率半径应不小于()。
- A、50mm
- B、70mm
- C、80mm
- D、100mm
参考答案
更多 “根据“机电一体化设备组装工艺规范”,在布线光纤时,转角的曲率半径过小,影响光线的传播,因此光纤传感器上的光纤,弯曲时的曲率半径应不小于()。A、50mmB、70mmC、80mmD、100mm” 相关考题
考题
水平井设计总的指导思想是()。
A、确定地面设备→确定曲率半径类型→进行钻井、完井的工艺设计→选定完井方法B、确定地面设备→确定曲率半径类型→选定完井方法→进行钻井、完井的工艺设计C、选定完井方法→确定曲率半径类型→进行钻井、完井的工艺设计→确定地面设备D、进行钻井、完井的工艺设计→选定完井方法→确定曲率半径类型→确定地面设备
考题
一般在较大型的综合布线中,将计算机主机、数字程控交换机、楼宇自动化控制设备分别设置于机房;把与综合布线密切相关的硬件或设备放在(19)。光纤电缆需要拐弯时,其曲率半径不能小于(20)。A.机房B.管理间C.设备间D.配线间
考题
根据“机电一体化设备组装工艺规范”,安装在平台上的行线槽,距两端不大于()处应有螺钉固定,中部螺钉的固定点之间的距离,应为400-600mm。A、30mmB、40mmC、50mmD、60mm
考题
单选题根据“机电一体化设备组装工艺规范”,在布线光纤时,转角的曲率半径过小,影响光线的传播,因此光纤传感器上的光纤,弯曲时的曲率半径应不小于()。A
50mmB
70mmC
80mmD
100mm
考题
单选题根据“机电一体化设备组装工艺规范”,接料平台安装时,在水平方向应靠近传送带,在竖直方向应()。A
高于传送带1-2mmB
高于传送带2-3mmC
低于传送带1-2mmD
低于传送带2-3mm
考题
单选题根据“机电一体化设备组装工艺规范”,一束导线的绑扎点之间的距离应一致,以()为宜。间距小,浪费绑扎带;间距大,没有绑扎效果。A
20~40mmB
30~50mmC
60~80mmD
80~100mm
考题
单选题根据“机电一体化设备组装工艺规范”,从行线槽出线孔穿出的导线,最多只能()。行线槽与接线端子排之间的导线,不能交叉。A
一条B
三条C
两条D
四条
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