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断路器中,触头材料要求()。

  • A、熔点高
  • B、导热系数大
  • C、抗电弧
  • D、抗熔焊

参考答案

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考题 下列关于真空开关电器用的触头材料的说法中错误的是( )。 A、采用真空冶炼方法制造B、低电导率C、强抗熔焊性D、高分断能力

考题 保温材料具有()、重量轻等特点。 A、导热系数小B、密度大C、体积大D、抗湿性低

考题 关于材料的导热系数,以下哪个不正确?() A、表观密度小,导热系数小B、含水率高,导热系数大C、孔隙不连通,导热系数大D、固体比空气导热系数大

考题 材料的孔隙率增加,特别是开口孔隙率增加时,会使材料的性能发生如下变化(  )。A、抗冻性、抗渗性、耐腐蚀性提高 B、抗冻性、抗渗性、耐腐蚀性降低 C、密度、导热系数、软化系数提高 D、密度、导热系数、软化系数降低

考题 关于材料的导热系数,以下哪个不正确?( )A.容重轻,导热系数小 B.含水率高,导热系数大 C.孔隙不连通,导热系数大 D.固体比空气导热系数大

考题 通常要求真空断路器的触头材料具有的性能之一是()。A耐弧性强B导热性能差C绝缘性能强

考题 断路器中,熔点高,导热系数和热容量大得耐高温金属作触头材料,可以减少热电子发射和电弧中的金属蒸汽,抑制()作用。

考题 焊接方法中,可用于高熔点、高导热性材料的焊接方法是()。A、手工电弧焊B、埋弧焊C、等离子弧焊D、气体保护焊

考题 可适用于高熔点、高导热性材料的焊接方法是()焊。A、手工电弧B、埋弧C、等离子弧D、气体保护

考题 在保温材料的物理、化学性能满足工艺要求的前提下,应优先选用()的保温材料。A、导热系数低、密度大B、导热系数低、密度小C、导热系数低、价格很贵D、导热系数高、价格低廉

考题 断路器切断载流电路的时间是指()。A、动静头分开B、动静触头分开产生电弧后C、触头间电弧完全熄灭

考题 影响去游离过程的因素与触头材料有关:触头材料的热容量大,导热系数大,不易产生热电子发射,使游离过程减弱,易复合。

考题 关于材料的导热系数,以下哪个不正确()A、容重轻,导热系数小B、含水率高,导热系数大C、孔隙不连通,导热系数大D、固体比空气导热系数大

考题 在断路器切开电路时当()后,电路才算被断开A、断路器的动,静触头分开,在动静触头之间产生电弧B、断路器的动,静触头分开时,在动、静触头之间产生的电弧熄灭后C、断路器的动,静触头刚刚分离

考题 电弧的危害有以下()方面。A、使触头灼烧B、延长电路切断时间C、降低电器寿命和可靠性D、使触头熔焊不能断开

考题 致密结构的材料具有的特性是()A、导热系数高B、强度高C、抗渗性差D、表观密度小

考题 断路器在分闸过程中,动触头在离开静触头时,会产生电弧

考题 断路器的触头材料对灭弧影响很大,触头应采用()的金属材料。A、熔点高B、导热能力强C、热容量大D、熔点低E、导热能一般F、热容量小

考题 断路器的触头应采用()的材料制成。A、熔点低B、熔点高C、导热能力强D、热容量大

考题 SF6断路器变开距触头结构的特点是()。A、压气室内的气体利用率高B、喷嘴能与动弧触头分开C、绝缘的喷嘴易被电弧烧伤D、电弧长度较短,电弧电压低,能量小

考题 真空断路器触头的材质要求具有()等特点。A、抗熔焊B、耐电弧C、含气量高D、截流水平高

考题 对管道保温材料的要求之一是()。A、导热系数及密度小B、导热系数及密度大C、导热系数及密度小,且有高的强度D、导热系数及密度大,且有一定的强度

考题 判断题触头材料的导热系数不能过低,否则,将减弱触头开断大电流的能力。A 对B 错

考题 判断题影响去游离过程的因素与触头材料有关:触头材料的热容量大,导热系数大,容易产生热电子发射,使游离过程加强,不易复合。A 对B 错

考题 单选题在断路器切开电路时当()后,电路才算被断开A 断路器的动,静触头分开,在动静触头之间产生电弧B 断路器的动,静触头分开时,在动、静触头之间产生的电弧熄灭后C 断路器的动,静触头刚刚分离

考题 单选题致密结构的材料具有的特性是()A 导热系数高B 强度高C 抗渗性差D 表观密度小

考题 单选题材料的孔隙率增加,特别是开口孔隙率增加时,会使材料的性能发生如下变化(  )。[2017年真题]A 抗冻性、抗渗性、耐腐蚀性提高B 抗冻性、抗渗性、耐腐蚀性降低C 密度、导热系数、软化系数提高D 密度、导热系数、软化系数降低