考题
THDS-A探测系统中光子探头工作方式为（）A、直流探头B、调制探头C、热敏探头D、热释电探头
考题
三型机的光子探头采用（）为参考背景。A、大门B、调制盘C、热靶D、室内环境
考题
在三型机中，盘温可代表（）。A、环温B、热靶温度C、探头内部温度D、光子器件温度
考题
THDS-A（哈科所）探测站中能在完成光子校曲线后产生的故障下列描述正确的是（）。A、热靶加热不足B、曲线斜率故障C、探头输出溢出D、热靶加热过快E、起始温度异常
考题
属于THDS-A红外轴温探测系统内探功放板作用的是（）A、控制大门的开关B、控制热敏探头调制盘电机C、控制光子探头调制盘电机D、内探热靶的加热E、外探热靶的加热
考题
光子探头系统故障，01热靶损伤主要原因为（）线断。
考题
（康拓）THDS-A系统校零板实现对两个（）校零的电路板。A、光子探头B、热敏探头C、热靶D、碲镉汞光子器件
考题
THDS-A红外轴温探测系统中功放板可以实现对下列（）部件的电源控制。A、光子探头B、热敏探头C、调制盘电机D、挡板电机E、热靶
考题
HTK型光子探头热靶由印刷电路板、铂电阻、均热板、（）、热辐射涂料组成，其作用是跟踪探头的特性变化，转换光子探头的输出温度。A、电热丝B、AD590C、热电阻D、加热镆
考题
THDS-C探测站光子自适应系统故障提示热靶起始温度异常，可能的原因是（）。A、热靶和板温绝对差为4度B、热靶比板温高8度C、热靶温度为-50度D、热靶比板温低5度
考题
（哈科）THDS-B系统衡柳线使用的外探探头采用（）。A、光子调制探头B、光子直流探头C、热敏调制探头D、热敏直流探头
考题
THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是（）A、对热靶温度进行校零B、对光子探头的光子器件温度进行校零C、对制热敏探头的挡板温度进行校零D、对热敏探头输出电压进行校零
考题
热靶的作用是跟踪探头（），转换光子探头（）。
考题
THDS-BS系统更换光子探头后需要清除热靶曲线。
考题
THDS-A轴温探测系统中来自于光子探头内部的温度信号是（）A、环境温度B、热靶温度C、机柜温度D、调制盘温度
考题
THDS-A轴温探测系统调制盘位于（）A、热靶大门组件B、扫描器下上盖C、扫描器下箱体D、光子探头内部
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是（）A
对热靶温度进行校零B
对光子探头的光子器件温度进行校零C
对制热敏探头的挡板温度进行校零D
对热敏探头输出电压进行校零
考题
多选题THDS-A（哈科所）探测站中能在完成光子校曲线后产生的故障下列描述正确的是（）。A热靶加热不足B曲线斜率故障C探头输出溢出D热靶加热过快E起始温度异常
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个（）校零的电路板。A
光子探头B
热敏探头C
热靶D
碲镉汞光子器件
考题
单选题（康拓）THDS-A系统校零板实现对两个（）校零的电路板。A
光子探头B
热敏探头C
热靶D
碲镉汞光子器件
考题
多选题属于THDS-A红外轴温探测系统内探功放板作用的是（）A控制大门的开关B控制热敏探头调制盘电机C控制光子探头调制盘电机D内探热靶的加热E外探热靶的加热
考题
填空题光子探头系统故障，01热靶损伤主要原因为（）线断。
考题
判断题THDS-BS系统更换光子探头后需要清除热靶曲线。A
对B
错
考题
单选题HTK型光子探头热靶由印刷电路板、铂电阻、均热板、（）、热辐射涂料组成，其作用是跟踪探头的特性变化，转换光子探头的输出温度。A
电热丝B
AD590C
热电阻D
加热镆
考题
填空题热靶的作用是跟踪探头（），转换光子探头（）。
考题
单选题THDS-C探测站光子自适应系统故障提示热靶起始温度异常，可能的原因是（）。A
热靶和板温绝对差为4度B
热靶比板温高8度C
热靶温度为-50度D
热靶比板温低5度
考题
单选题THDS-A探测系统中光子探头工作方式为（）A
直流探头B
调制探头C
热敏探头D
热释电探头
考题
多选题THDS-A红外轴温探测系统中功放板可以实现对下列（）部件的电源控制。A光子探头B热敏探头C调制盘电机D挡板电机E热靶