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金属原子的结合方式是（）。

  • A、离子键
  • B、共价键
  • C、金属键
  • D、分子键

参考答案

更多 “金属原子的结合方式是（）。A、离子键B、共价键C、金属键D、分子键” 相关考题
考题 金属-树脂混合桥的金属与树脂结合的主要方式是A、化学结合B、机械结合C、范德华力D、内聚力E、环抱力
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考题 焊接过程的实质是利用(),使分离的金属材料牢固地连接起来。 A、原子之间的扩散与结合作用B、原子之间的扩散作用C、原子之间的结合作用D、原子之间的吸引力
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考题 金属之所以能很好的传导电流,是因为在金属原子中最外层的电子与()的结合力比较弱。 A、原子B、原子核C、中子D、质子
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考题 金属的焊接是通过适当的手段，使两个分离的金属物体，产生原子（分子）间结合的成一体的方法。
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考题 金属晶体是（）相互结合在一起形成的。A、金属原子B、金属质子C、自由电子D、金属离子
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考题 在金属晶体中晶格结点上排列着金属原子、晶格结点间以金属键结合。
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考题 金属在液态和固态下原子的分布答题相同，原子间结合力相近。
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考题 液态金属与固态金属的原子间结合力差别很小。
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考题 焊接是通过加热或加压，借助于金属原子的扩散与结合作用，使分离金属形成永久连接。
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考题 金属原子是依靠化学键结合为晶体的。
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考题 根据使分离金属达到原子间结合的基本方法，通常将焊接分为（）大类。
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考题 焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合，对金属材料而言，即实现了（）A、金属键结合B、共价键结合C、离子键结合D、分子键结合
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考题 焊接的实质是利用（）或（）等手段，借助金属的原子间的结合与扩散，使分离 金属牢固连接。
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考题 晶体与非晶体的主要区别是（）。A、原子的有序排列B、原子靠金属键结合C、晶体具有各向异性
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考题 焊接是使两工件产生（）结合的方式。A、分子B、原子C、电子
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考题 金属之所以能很好地传导电流，是因为在金属原子中，最外层的电子与（）的结合松弱。A、原子B、质子C、中子D、原子核
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考题 金属中正离子与电子气之间强烈的库仑力使金属原子结合在一起，这种结合力叫做（）。A、离子键B、共价键C、金属键D、氢键
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考题 下列关于晶体间作用力的叙述，哪一条是错误的（）？A、原子晶体的各原子之间由共价键来联系B、离子晶体的离子间靠静电吸引力结合C、分子晶体靠分子间的库仑吸引力结合D、金属晶体中金属键是通过自由电子的库仑引力结合的
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考题 以下关于金属键的介绍正确的是（）A、形成正离子和负离子，二者靠静电作用结合起来B、原子之间以共价键方式结合C、原子贡献出价电子，变为正离子，依靠运动于其间公有化的自由电子的作用结合起来D、金刚石原子之间以金属键结合
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考题 单选题焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合，对金属材料而言，即实现了（）A 金属键结合B 共价键结合C 离子键结合D 分子键结合
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考题 判断题金属在液态和固态下原子的分布答题相同，原子间结合力相近。A 对B 错
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考题 单选题高分子材料分子主干链上原子的主要结合方式是（）A 共价键B 二次键C 金属键D 共价键和金属键
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考题 单选题金属晶体是（）相互结合在一起形成的。A 金属原子B 金属质子C 自由电子D 金属离子
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考题 判断题液态金属与固态金属的原子间结合力差别很小。A 对B 错
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考题 填空题焊接的实质是利用（）或（）等手段，借助金属的原子间的结合与扩散，使分离 金属牢固连接。
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考题 问答题对比离子结合和金属结合中原子提供电子的情况？
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考题 单选题以下关于金属键的介绍正确的是（）A 形成正离子和负离子，二者靠静电作用结合起来B 原子之间以共价键方式结合C 原子贡献出价电子，变为正离子，依靠运动于其间公有化的自由电子的作用结合起来D 金刚石原子之间以金属键结合
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