考题
THDS-A红外轴温探测系统中轴温探头是轴温探测的核心部件，按测温元件不同划分为（）和（）
考题
THDS-A红外轴温探测系统IO卡是（）总线。A、PCI总线B、ISA总线C、功率总线D、信号总线
考题
THDS-A轴温探测系统的工控机通过（）来接收模拟信号。A、IO卡B、多串口卡C、网络接口D、AD采集卡
考题
THDS-A红外轴温探测系统使用的AD采集卡输入范围是（）。
考题
单向THDS-A红外轴温探测系统工控机内AD采集有（）块。A、2B、1C、3D、4
考题
THDS-A红外轴温探测系统AD采集卡是（）总线。A、PCI总线B、ISA总线C、功率总线D、信号总线
考题
THDS-A轴温探测系统的工控机通过（）来发送控制信号。A、IO卡B、多串口卡C、网络接口D、AD采集卡
考题
一套单向双探THDS-A红外轴温探测系统，工控机内的板卡需（）配制。A、1块IO卡B、2块IO卡C、1块AD卡D、2块AD卡E、4块AD卡
考题
THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障，现象是器温-100℃，且制冷电流正常，可能出现问题的部件有（）A、探头B、模拟信号调理板C、数字IO卡D、温控板E、测温板
考题
THDS-A红外轴温探测系统中环温传感器的型号是（）。
考题
THDS-A红外轴温探测系统的通信软件名称为（）
考题
THDS-A红外轴温探测系统IPC工作模块正常启动需要（）板卡的硬件支持A、多串口卡B、显卡C、A/D采集卡D、网卡E、数字IO卡
考题
一套单向单探THDS-A红外轴温探测系统，工控机内的板卡需（）配制。A、1块IO卡B、2块IO卡C、1块AD卡D、2块AD卡E、4块AD卡
考题
THDS-A红外轴温探测系统如果报盘温故障，现象是盘温-100℃，可能出现问题的部件有（）A、探头B、测温板C、数字IO卡D、温控板E、功放板
考题
填空题THDS-A红外轴温探测系统使用的AD采集卡输入范围是（）。
考题
多选题THDS-A红外轴温探测系统IPC工作模块正常启动需要（）板卡的硬件支持A多串口卡B显卡CA/D采集卡D网卡E数字IO卡
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统如果报盘温故障，现象是盘温-100℃，出现问题的部件中不可能包括（）A
光子探头B
测温板C
数字IO卡D
AD采集卡
考题
多选题一套单向单探THDS-A红外轴温探测系统，工控机内的板卡需（）配制。A1块IO卡B2块IO卡C1块AD卡D2块AD卡E4块AD卡
考题
多选题一套单向双探THDS-A红外轴温探测系统，工控机内的板卡需（）配制。A1块IO卡B2块IO卡C1块AD卡D2块AD卡E4块AD卡
考题
多选题THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障，现象是器温-100℃，且制冷电流正常，可能出现问题的部件有（）A探头B模拟信号调理板C数字IO卡D温控板E测温板
考题
单选题单向双探的THDS-A红外轴温探测系统配置1块数字IO卡和（）块AD采集卡。A
1B
2C
3D
4
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统中模拟信号调理板面板上的测试端子，下列（）是内探左轴温信号。A
Vzzw1B
Vyzw1C
Vzzw2D
Vyzw2
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统IO卡是（）总线。A
PCI总线B
ISA总线C
功率总线D
信号总线
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统探测站软件的工作模块运行需要硬件设备（）卡和数字IO卡的支持，因此运行前需要安装好这两种卡的驱动程序，并做好相应的配置。A
AD模拟采集卡B
测温板C
多串口卡D
显卡
考题
多选题THDS-A红外轴温探测系统如果报盘温故障，现象是盘温-100℃，可能出现问题的部件有（）A探头B测温板C数字IO卡D温控板E功放板
考题
填空题THDS-A红外轴温探测系统中轴温探头是轴温探测的核心部件，按测温元件不同划分为（）和（）
考题
单选题单向THDS-A红外轴温探测系统工控机内AD采集有（）块。A
2B
1C
3D
4