考题
普通平键装配后要求键的两侧应()装配,键顶面()装配,键底面应与键槽底面接触。
考题
为什么平键装配不好，在运转中易发生“滚键”现象？
考题
在装配连接中，平键不但作径向固定，还用来传递扭矩。
考题
（ ）装配在键长方向、键与轴槽的间隙是0.1mm。A、紧键B、花键C、松键D、平键
考题
静连接（ ）装配，要有较少的过盈量，若过盈量较大，则应将套件加热到80-120°后进行装配。A、紧键B、松键C、花键D、平键
考题
在键联接设计中，普通平键的长度尺寸主要依据（）选定。A、传递转矩的大小B、轮毂材料的强度C、轮毂装配工艺性D、轮毂的宽度尺寸
考题
装配时需要打紧，轴与毂孔容易产生偏心，对中性较差的键联接是（）A、花键B、半圆键C、楔键D、普通平键
考题
装配时需要打紧，在冲击、振动载荷作用下容易松动的键联接是（）A、半圆键B、普通平键C、楔键D、花键
考题
以下联接中，以上、下面为工作面，装配时需要打紧的键联接是（）A、楔键B、半圆键C、花键D、平键
考题
简述达到装配精度的工艺方法中分组装配法的优缺点。
考题
装配时无需打紧，属于松键的是（）A、半圆键和楔键B、普通平键和楔键C、半圆键和切向键D、普通平键和半圆键
考题
装配（）时，用途色法检查键上、下表面与轴和毂槽接触情况。A、金键B、松键C、花键D、平键
考题
平键装配时，挫配键长，键头与轴键槽间应留有1mm左右的间隙。
考题
问答题简述达到装配精度的工艺方法中分组装配法的优缺点。
考题
单选题在键联接设计中，普通平键的长度尺寸主要依据（）选定。A
传递转矩的大小B
轮毂材料的强度C
轮毂装配工艺性D
轮毂的宽度尺寸