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单选题
主存现在主要由(  )半导体芯片组成。
A

ROM

B

PROM

C

DRAM

D

SRAM


参考答案

参考解析
解析:
更多 “单选题主存现在主要由( )半导体芯片组成。A ROMB PROMC DRAMD SRAM” 相关考题
考题 为组成2K×8的主存,可用两片() A1K×4位芯片串联B1K×8位芯片并联C2K×4位芯片串联D2K×4位芯片并联

考题 ●通常计算机的存储器是一个由Cache、主存和辅存构成的3级存储系统。辅助存储器一般可由磁盘、磁带和光盘等存储设备组成。Cache和主存一般是一种 (5) 存储器。在各种辅存中,除了 (6) 外,大多是便于脱卸和携带的。Cache存储器一般采用 (7) 半导体芯片,主存现主要由 (8) 半导体芯片组成。(5) A.随机存取B.相联存取C.只读存取D.顺序存取(6) A.软盘B.CD-ROMC.磁带D.硬盘(7) A.DRAMB.PROMC.EPROMD.SRAM(8) A.DRAMB.ROMC.EPROMD.SRAM

考题 第3代计算机采用()作为主存储器。A、磁芯B、微芯片C、半导体存储器D、晶体管

考题 主存储器由MOS半导体存储器组成。()

考题 虚拟存储器主要由()组成的。A、寄存器和软盘B、软盘和硬盘C、磁盘区域与主存D、CDROM和主存

考题 微型计算机的主存储器由半导体存储器______组成。

考题 采用北桥/南桥结构形式的芯片组主要由北桥芯片和南桥芯片组成。北桥芯片负责管理CPU、Cache、主存、PCI及AGP之间的数据传输。从总线多层体系来看,北桥是CPU总线与______总线之间的桥梁。

考题 半导体三极管主要由()、()、()组成。

考题 目前PC中主存储器使用的RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,根据其保存数据的机理可分为______和______两大类。

考题 主存按字节编址;地址E3000H到主存地址FEFFFH,共有(3)字节。采用8KB×8位的RAM芯片组成主存,需(4)片RAM器件。A.60KB.80KC.120KD.1M

考题 Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片,而主存条主要由( )半导体组成。A.ROMB.PROMC.EPROMD.DRAM

考题 通常计算机的存储器是一个由Cache、主存和辅存构成的3级存储系统。辅助存储器一般可由磁盘、磁带和光盘等存储设备组成。Cache和主存一般是一种(5)存储器。在各种辅存中,除了(6)外,大多是便于脱卸和携带的。Cache存储器一般采用(7)半导体芯片,主存现主要由(8)半导体芯片组成。A.随机存取B.相联存取C.只读存取D.顺序存取

考题 内存主要由()等几部分组成。A、金手指B、电路板PCBC、主桥D、SPD芯片E、内存芯片

考题 半导体点温计主要由半导体热敏电阻测量电路及数字显示机构组成。

考题 已知某机字长8位,现采用半导体存储器作主存,其地址线为16位,若使用1K×4的SRAM芯片组成该机所允许的最大主存空间,并采用存储模板结构形式。若每块模板容量为4K×8,共需多少块存储模板?

考题 微机大容量主存一般采用DRAM芯片组成。

考题 声卡主要由音频处理主芯片、()、()、()组成。A、音频处理辅芯片B、CODECC、MIDI电路D、运放输出芯片

考题 声卡主要由音频处理主芯片、MIDI电路、()、运放输出芯片组成。

考题 目前主存储器一般由两类半导体器件组成,它们是RAM和ROM。

考题 单选题第3代计算机采用()作为主存储器。A 磁芯B 微芯片C 半导体存储器D 晶体管

考题 单选题为组成2K×8的主存,可用两片()A  1K×4位芯片串联B  1K×8位芯片并联C  2K×4位芯片串联D  2K×4位芯片并联

考题 单选题在PC机中用作主存储器的半导体芯片是()。A SRAMB DRAMC EPROMD Flash ROM

考题 问答题已知某机字长8位,现采用半导体存储器作主存,其地址线为16位,若使用1K×4的SRAM芯片组成该机所允许的最大主存空间,并采用存储模板结构形式。若每块模板容量为4K×8,共需多少块存储模板?

考题 多选题声卡主要由音频处理主芯片、()、()、()组成。A音频处理辅芯片BCODECCMIDI电路D运放输出芯片

考题 填空题声卡主要由音频处理主芯片、MIDI电路、()、运放输出芯片组成。

考题 判断题微机大容量主存一般采用DRAM芯片组成。A 对B 错

考题 单选题通常计算机的存储器是由一个Cache、主存和辅存构成的三级存储体系。辅助存储器一般可由磁盘、磁带和光盘等存储设备组成。Cache和主存一般是一种随机存取存储器,磁带则是一种顺序存取存储设备。在各种辅存中,除去()外,人多是便于脱卸和携带的。Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片,主存现在主要由DRAM半导体芯片组成。A 软盘B CD-ROMC 磁带D 硬盘